1) oxidative treatment
氧化扩孔
2) oxygen chemical diffusion
氧化扩散
1.
With the rapid development in the process of intenrated circuits, the function of the process simulation software has been improved constantly, Taking The oxidation and diffusion process as example, The edit of process initial condition and oxygen chemical diffusion process simulation are done on the computer.
随着集成电路工艺的不断发展,工艺模拟软件功能也在不断的改善,本文以氧化扩散工艺为例,并在计算机上采用SUPREM-Ⅲ完成氧化扩散初始条件的编辑以及工艺模拟,并对模拟结果进行分析比较。
6) oxide aperture
氧化孔
补充资料：钻孔（扩孔与铰孔）
各种零件的孔加工，除去一部分由车、镗、铣等机床完成外，很大一部分是由钳工利用钻床和钻孔工具（钻头、扩孔钻、铰刀等）完成的。钳工加工孔的方法一般指钻孔、扩孔和铰孔。
用钻头在实体材料上加工孔叫钻孔。在钻床上钻孔时，一般情况下，钻头应同时完成两个运动；主运动，即钻头绕轴线的旋转运动（切削运动）；辅助运动，即钻头沿着轴线方向对着工件的直线运动（进给运动），钻孔时，主要由于钻头结构上存在的缺点，影响加工质量，加工精度一般在IT10级以下，表面粗糙度为Ra12.5μm左右、属粗加工。
一、钻床
常用的钻床有台式钻床、立式钻床和摇臂钻床三种，手电钻也是常用的钻孔工具。
1.台式钻床
简称台钻，是一种在工作台上作用的小型钻床，其钻孔直径一般在13mm以下。
台钻型号示例：Z 4 0 1 2
主 参 数：最大钻孔直径
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条