1) Cu/ZnO/TiO2
Cu/ZnO-TiO2
2) Coupled solid material Cu/ZnO-TiO_2
复合型固体材料Cu/ZnO-TiO2
3) TiO_2/ZnO
TiO2/ZnO
1.
Ti(OC_4H_9)_4 and Zn(COOCH_3)_2·H_2O were used precursors to prepare TiO_2/ZnO compound water sol.
以钛酸丁酯和乙酸锌为前驱物,采用溶胶-凝胶技术制备TiO2/ZnO复合水溶胶。
2.
TiO_2/ZnO coupled semiconductors were prepared by damp mechanical-mixed method and different ions were adulterated into them.
通过湿式机械混合法制备系列TiO2/ZnO复合催化剂,并向其中掺杂不同金属离子。
4) titania/zinc oxide
ZnO/TiO2
6) nano-ZnO-TiO2
纳米ZnO-TiO2
1.
,and the results of photocatalytic degradation of methyl orange indicate that the photocatalytic activity of nano-ZnO-TiO2 after the first use and the third use are higher than that of TiO2.
7H2O为原料,以一定体积分数的乙醇作溶剂,用改进后的共沉淀法制备纳米ZnO-TiO2复合光催化材料,探讨了Zn与Ti物质的量之比、煅烧温度、乙醇体积分数等制备条件对样品光催化活性的影响,并采用XRD,TG-DSC,BET,UV等测试手段对其进行表征。
补充资料：CaO-TiO2-SiO2 ceramics
分子式：
CAS号：
性质：在CaO-TiO2-SiO2三元系统中以CaSiO3与TiO2或以CaTiSiO5与CaTiO3为基料的陶瓷材料。其结构特点是两种晶相共存，性能受晶相比例影响。配比可在一定范围内调节。主要原料为碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅，加入少量改性添加剂，经配料、磨细、混合、成型、烧成等工序获得制品，也可先用碳酸钙和二氧化硅高温下合成硅酸钙，用碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛高温下合成钛硅酸钙后再进行配料、烧成等，以确保两晶相共存。主要介电性能为：介电常数80～110，介质损耗角正切值(0.8～2.5)×10-4，介电常数温度系数(-450～+550)×10-6/℃。抗电温度(45～55)kV/mm，电阻率(1011～1012)Ω·cm。主要用作温度补偿型陶瓷电容器瓷料。
CAS号：
性质：在CaO-TiO2-SiO2三元系统中以CaSiO3与TiO2或以CaTiSiO5与CaTiO3为基料的陶瓷材料。其结构特点是两种晶相共存，性能受晶相比例影响。配比可在一定范围内调节。主要原料为碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅，加入少量改性添加剂，经配料、磨细、混合、成型、烧成等工序获得制品，也可先用碳酸钙和二氧化硅高温下合成硅酸钙，用碳酸钙、二氧化硅、二氧化钛高温下合成钛硅酸钙后再进行配料、烧成等，以确保两晶相共存。主要介电性能为：介电常数80～110，介质损耗角正切值(0.8～2.5)×10-4，介电常数温度系数(-450～+550)×10-6/℃。抗电温度(45～55)kV/mm，电阻率(1011～1012)Ω·cm。主要用作温度补偿型陶瓷电容器瓷料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条