1) thickness of a phase
α片层厚度
2) lamellar spacing
片层厚度
1.
A special heat treatment process was used to separate the microstructural parameters, mainly grain size and lamellar spacing.
通过特定的热处理工艺，分离出全片层组织的晶粒尺度和片层厚度两个主要的显微组织参数，研究了晶粒尺度和片层间距对全片层组织合金的强化效果。
2.
Fully lamellar microstructures with four different grain sizes for constant lamellar spacing and two different lamellar spacings for constant grain size have been obtained by means of various heat treatments.
研究表明 ,通过不同的热处理制度可以得到具有相同片层厚度的 4种晶粒尺度 ,以及晶粒尺度大约为 45 0 μm,片层厚度分别为 15 0 nm和5 0 0 nm的组织。
3) layered thickness
层片厚度
1.
On the basis of analysing their advantages and drawbacks,a calculation algorithm of fixed-length tangent based on layered thickness is proposed,which overcomes some deficiencies of the above-mentioned two typical approaches.
CAD模型分层是快速成形技术的最重要环节,而层片厚度计算是CAD模型分层的关键问题。
4) bonding line thickness(BLT)
贴片焊层厚度
5) slice thickness
切片层厚
6) thickness of sliced lotus root
藕片厚度
1.
Effects of dehydration temperature, thickness of sliced lotus root, β-cycoldextrin(β-CD) on sliced lotus root’s dehydration and its rehydration were studied.
就干制温度、藕片厚度和β-环糊精对藕片干制及其复水性的影响进行了研究,实验表明,温度在50～70℃,藕片厚度小于0。
2.
Effects of thickness of sliced lotus root, dehydration temperature, β-cycoldextrin (β-CD) on sliced lotus root's dehydration and its rehydration were studied.
就干制温度、藕片厚度和β-环糊精对藕片干制及其复水性的影响进行了研究,实验表明,温度在50-70℃,藕片厚度小于0。
补充资料：片层
分子式：
CAS号：
性质：一种薄的板状结构。在植物中，片层是紧贴在一起的膜层构造，出现于叶绿体中。它们与信赖于光照的光物理的和光化学的反应有关。在高等植物中，片层通常出现在堆叠的部位，如基粒，并与基粒间膜相连；而在极端的C4植物的维管束鞘和绝大多数藻类中，则看不到这种堆叠。
CAS号：
性质：一种薄的板状结构。在植物中，片层是紧贴在一起的膜层构造，出现于叶绿体中。它们与信赖于光照的光物理的和光化学的反应有关。在高等植物中，片层通常出现在堆叠的部位，如基粒，并与基粒间膜相连；而在极端的C4植物的维管束鞘和绝大多数藻类中，则看不到这种堆叠。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条