1) Membrane phase permeating electroless plating
膜相渗透化学镀
2) In-situ permeating polymerization
膜相渗透原位化学聚合
3) chemical synthesis by in-situ permeation
膜相渗透化学原位聚合
4) membrane permeating
膜相渗透
1.
The experimental results showed that when electrical field was introduced in the membrane permeating electroless plating,the resulting Ni-Co/PTFE composite magnetic coating was thin and had a smaller pore diameter,while mor.
采用扫描电子显微镜、能谱分析和X射线能谱等方法,研究了电场作用对膜相渗透化学镀NiCo/聚四氟乙烯(PTFE)磁性复合膜结构参数、膜孔中金属粒子的含量以及粒径大小的影响。
5) chemical vapor infiltration(CVI)
化学气相渗透(CVI)
6) chemical vapor infiltration
化学气相渗透
1.
TaC was deposited by a chemical vapor infiltration(CVI) method with TaCl5-Ar-C3H6 system in the carbon fiber felt.
利用TaCl5-Ar-CaH6反应体系,用化学气相渗透(CVI)的方法,在炭毡中炭纤维表面沉积TaC。
2.
Chemical vapor infiltration processing (CVI) are considered as the most important technique for fabrication of carbon/carbon composites.
化学气相渗透技术是制备高性能C/C复合材料的一种重要方法。
3.
During thermal gradient chemical vapor infiltration(TCVI)fabricating C/C compos- ites,the complex change of the temperature field is difficult to solve by using analytics.
针对C/C复合材料热梯度化学气相渗透工艺(TCVI)致密化过程温度场难以用解析法求解的问题,建立了TCVI过程非稳态温度场有限元模型,给出了该过程温度场变化的分布曲线,研究了温度场变化规律及致密化效率与沉积温度的关系,数值模拟结果与实验结果吻合较好,为提高TCVI工艺致密化效率提供了理论指导。
补充资料：镀覆用化学品
分子式：
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
CAS号：
性质：在印制电路板生产中涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀镍等许多镀覆工艺。在基板上镀覆金属镀层主要有以下作用：(1)在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多层板各层相连；(2)电镀通孔或在板上电镀电路图形；(3)在电路上镀保护层以防其氧化并作为下道腐蚀工序的抗蚀镀层；(4)在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化学品系指上述镀覆工艺使用的一系列化学镀液和化合物。化学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大影响。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条