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1)  stacking fault probability(SFP)
层错几率(SFP)
2)  stacking fault probability
层错几率
1.
The stacking fault probability and damping capacity of Fe-19Mn,Fe-17Mn-2Cr and Fe-19Mn-1.
5S i这3种合金的层错几率和阻尼性能进行研究。
2.
In order to disclose the high damping mechanism of Fe—Mn alloy,the effects of deep- cooling and temperature on damping capacity were studied by measuring stacking fault probability and using G-L dislocation model.
通过测定Fe-Mn合金的层错几率以及借助G—L位错脱钉模型,研究了深冷处理和温度对其阻尼性能的影响。
3.
The phase structures and stacking fault probability were determined by XRD.
利用倒扭摆测试合金的阻尼性能,采用SEM观察合金的微观组织,通过XRD测定合金的相组成以及层错几率。
3)  cross bedding permeability
交错层渗透率
4)  SFP tree
SFP树
5)  frameproof code
SFP码
6)  geometrical mismatch
几何错配
补充资料:层错


层错
stacking fault

  层错stacking fauit晶体原子层理想完整堆垛次序中出现的一个差错限排)。全称堆垛层错。是晶体中常见的一种面缺陷。以fcc晶体为例说明。fcc晶体fec理想堆垛可以视为由全同的{111}原子面密积堆垛而成(见图)。如称第一层为A,则第二层落在B位置,第三层落在C位置,第四层又为A位置。如此重复堆垛,形成无限序列…A B C A BC…,这就是理想的完整晶体。若有某生个B层在A层之上整个滑’移到C位置(1/6<112>滑移),即是实现如下的进程: …ABC ABC ABC… CA BCA…于是原序列…A B C A B C A BC.二变为 .”A B cA{一c A B c A Bc…可见在l标记之处出现一个堆垛次序之误排,这里就是一个层错。在l处抽去一个B层,让上面的C层落下至A层之上,也形成同样的层错。在fcc晶体中通常有3种主要的设想的操作过程形成层错:①{111}面的1/6(112>滑移;②抽去一个{111}层,并令上下岸弥合;③插入一个{111}层。后两种过程可以通过空位或1 14填隙原子的凝聚而实现。 hcp晶体在(0001)面也可以形成层错。(0001)面的堆垛次序为…ABABAB.一若变为…ABA那BCB…,则在l处出现一个层错。bcc晶体{112}面为6层,为一个周期的堆垛,在此面上也可形成层错。其他各种不同晶体中可能出现的层错形式视其结构差异而不同。 层错单位面积的表面能称为层错能,一般记为补在密集结构晶体中,层错的引入不改变最近邻关系,只改变次近邻关系,且几乎不产生畸变,所以层错能的主要来源应是电子能。层错能可以用电子显微术观察而实测,或从一些其他观测结果推出,也可以理论计算。其数值例如在AI中为数百尔格每平方厘米,而在Au中则仅数十尔格每平方厘米。 层错的边界为不全位错,层错的存在和性质制约这些不全位错的运动。(杨顺华)
  
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参考词条