1) low temp cured PI
低温固化型聚酰亚胺
2) Thermoset polyimide
热固型聚酰亚胺
3) photocurable polyimide
光固化聚酰亚胺
4) polyamide curing agent
低分子量聚酰胺固化剂
5) polyimide oligomer
聚酰亚胺低聚物
1.
Study on a novel resistant high-temperature polyimide oligomers
一种新型耐高温聚酰亚胺低聚物的研究
6) thermosetting polyimide
热固性聚酰亚胺
1.
Thermosetting polyimides are being developed for use as matrix resins in structurally efficient advanced composites in aircraft,electronic/electrical materials for printed circuit board(PCB) and thermal insulation materials.
热固性聚酰亚胺作为一类先进的基体树脂,在航空航天、印制电路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大。
补充资料：A型聚酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质：见加成型聚酰亚胺
CAS号：
性质：见加成型聚酰亚胺
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条