1) Bridged B-H bond
桥式硼氢键
2) bridged-hydrogen-bonded complex
桥式氢键化合物
3) Bridge bond of noval borane
硼烷桥键
4) hydrogen bridgebond
氢桥键
1.
We show that the surface metallization arises from a novel mechanism of n-type doping of surface band via formation of hydrogen bridgebonds(i.
提出了-βS iC(001)-3×2表面金属化的一种新机制:通过形成氢桥键(S i-H-S i复合结构)形成表面n型掺杂。
5) closo-hydroborate
闭式-氢硼酸
6) Electron bridging dihydrogen bond
电子桥联双氢键
补充资料：氮化硼纤维增强体(见氮化硼纤维)
氮化硼纤维增强体(见氮化硼纤维)
boron nitride fibre reinforcements
然1‘珊升莱增强体boronments以氮化硼为主要成分，njtride fibre reinforce-用作陶瓷基、今星其有合材料增强体的一种无机纤维(见氮化硼纤维)。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条