1) pesudopartial wetting
赝不完全浸润
2) complete wetting
完全浸润
1.
The complete wetting regi.
提出了溶液浸润模板法中的完全浸润体系和部分浸润体系以及临界浸润浓度Cw。
3) complete hidden-permeating
不完全隐润
4) imperfect lubrication
不完全润滑
5) incomplete immersion
不完全沉浸法
6) non-wetting
浸润不良
1.
The failure causes are discussed that contamination and scratch of gold plating, non-wetting between gold and solder, lacked bounding protective atmosphere and stress lead to decrement of the die shear strength.
找出了芯片脱落的主要原因:金膜表面污染、划痕、浸润不良、焊接气氛保护不足及应力导致焊点的结合强度不够致使芯片脱落。
补充资料：赝碑
1.仿古的碑文。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条