1) fine pitch devices
细间距器件
1.
Study on mechanical properties and numerical simulation of fine pitch devices soldered joints;
细间距器件焊点力学性能与数值模拟
2) device,fine pitch (FPD)
微细间距器件
3) ultra-fine-pitch
超细间距
1.
Wire bonding is the most classical and most mature technique for IC interconnection,which takes most of the market share,there are also a lot of research on ultra-fine-pitch wire intercon-nection must to do.
引线键合是应用时间最长、技术最为成熟且目前市场占有率最高的芯片连接技术,但应用于超细间距引线互连还有许多技术有待研究。
2.
So it is a key technology which must be solved in chip miniaturization to study the ultra-fine-pitch wire bonding technology.
随着市场和技术的发展,芯片功能不断增强,引线越来越多,而体积却越来越小,导致焊盘(pad)在整个芯片中所占的面积比不断上升,因此,研究超细间距(ultra-Fine -pitch)键合技术是解决芯片小型化必须解决的一个关键技术。
5) interval between cells
细胞间距
6) interval piece
间距件
补充资料：染料细粉及超细粉
分子式：
CAS号：
性质：非水溶性染料或不易溶染料常采用的剂型。如分散染料、还原染料等对粒度及粒度分布均有一定要求，要求相对集中，过细、过粗，均对使用有不良影响。染料生产企业对本企业的产品均作了规定。这些染料产品一般多在2μm到上到4μm范围内，如对某些分散染料要求控制在1μm左右，分散性能4～5级，还原染料也与分散染料近似，故有超细粉之称。为使染料产品达到上述细度，常采用万能粉碎机或砂磨、球磨等进行粉碎。
CAS号：
性质：非水溶性染料或不易溶染料常采用的剂型。如分散染料、还原染料等对粒度及粒度分布均有一定要求，要求相对集中，过细、过粗，均对使用有不良影响。染料生产企业对本企业的产品均作了规定。这些染料产品一般多在2μm到上到4μm范围内，如对某些分散染料要求控制在1μm左右，分散性能4～5级，还原染料也与分散染料近似，故有超细粉之称。为使染料产品达到上述细度，常采用万能粉碎机或砂磨、球磨等进行粉碎。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条