1) SnPb soft solder
SnPb软钎料
1.
Aimed at the problem of fine solder in large power devices,the microstructure and components of SnPb soft solder of device are analyzed and the failure modes for polishing are documented.
针对大面积功率器件软钎料的失效问题,运用扫描电子显微镜(SEM)分析了SnPb软钎料的微观结构并运用能谱仪对其进行成分分析,找出了失效的主要原因:对软钎料进行刚玉抛光后,未能将残留在软钎料内的Al2O3成分完全去除,以至于器件的可焊性变差。
2) SnPb eutectic solder
SnPb共晶钎料
1.
Reaction kinetics between SnPb eutectic solder and Au/Ni/Cu pad during laser reflow;
激光加热条件下SnPb共晶钎料与Au/Ni/Cu焊盘界面反应动力学
2.
SnPb eutectic solder reflow on BGA pad metallized with Au/Ni to form solder bump with induction self excite heat under alternate electromagnetic radiation is performed, and impacts of induction self excite heat and solid state aging on interfacial reaction between SnPb eutectic solder and Au/Ni metallization are investigated.
进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验,并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响。
3) solder
[英]['səʊldə(r)] [美]['sɑdɚ]
软钎焊料
1.
A method for measuring wetting angle of solder;
一种软钎焊料润湿角的测量方法
4) Solder
[英]['səʊldə(r)] [美]['sɑdɚ]
软钎料
1.
Study on Microstructures and Properties of Brass Joints Soldered by Solder Containing Antimony;
含锑软钎料钎焊黄铜组织与性能的研究
2.
Study of wettability of rapidly solidified tin based solders;
快凝锡基软钎料的浸润性研究
5) soft-tin
软锡钎料
6) SnPb
SnPb焊料
补充资料：钎料
分子式：
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
CAS号：
性质：为实现两种材料（或零件）的结合，在其间隙内或间隙旁所加的填充物。钎料的熔点必须比焊接的材料熔点低。适宜于连接精密、复杂、多铤缝和异类材料的焊接。钎料按熔点高低分为软钎料（熔点低于450℃的钎料），硬钎料（熔点高于450℃的钎料）。钎料按组成分软钎料有锡基、铅基、锌基等钎料。硬钎料有铝基、银基、铜基、镍基等钎料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条