说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 激光加工陶瓷
1)  laser processing of ceramics
激光加工陶瓷
2)  laser ceramics
激光陶瓷
1.
Some important transparent ceramics such as infrared ceramics,laser ceramics and scintillator ceramic were introduced and the developing trends were overviewed briefly.
分别介绍了红外陶瓷、激光陶瓷、闪烁陶瓷,并对他们未来的发展趋势进行简要的综述。
2.
So the new application of transparent polycrystalline ceramics would be exploited as laser ceramics.
随着透明陶瓷制备技术的不断发展,使得部分透明陶瓷成功用作激光放大介质,这为透明陶瓷的应用开辟了新的领域,即用作激光陶瓷。
3.
The defects create optical scattering and absorption centers in laser ceramics, and also exert an influence on the thermal and mechanical properties of the materials.
激光陶瓷中的各类缺陷,包括晶界、微气孔、杂质、非主晶相、表面缺陷和色心等,构成了激光陶瓷中主要的光散射和吸收中心,并对材料的热学和力学性质产生影响。
3)  ceramics machining
陶瓷加工
1.
Study on laser technology in application to ceramics machining;
陶瓷加工中的激光技术应用研究
4)  ceramic laser
陶瓷激光器
1.
The development of mode-locked ceramic laser with semiconductor absorber;
用半导体吸收体实现陶瓷激光器被动锁模研究进展
2.
Based on Siegman rate equations,the output properties of Cr4+∶Nd3+∶YAG self-Q-switched ceramic laser are numerically analyzed with the method of self-doped RungeKutta.
利用Siegman速率方程组,采用自适应变步长龙格-库塔数值方法,对Cr4+∶Nd3+∶YAG自调Q陶瓷激光器的输出特性进行了数值模拟,详细讨论了Nd3+∶YAG陶瓷厚度以及Cr4+离子浓度对陶瓷激光器的重复频率、峰值功率、单脉冲能量、脉冲宽度、以及平均输出功率等输出特性的影响。
3.
With uniformly side-around arranged compact pumping structure, high conversion efficiency operating of diode-laser-array side-pumped Nd∶YAG ceramic laser was demonstrated.
采用侧面环绕均匀排布的紧凑型抽运结构,实现了激光二极管阵列侧向抽运Nd∶YAG陶瓷激光器高效率激光输出。
5)  ceramic laser tube
陶瓷激光管
6)  machinable ceramics
可加工陶瓷
1.
Microstructural evolution during self-propagating high-temperature synthesis of Ti_2AlC machinable ceramics;
Ti_2AlC可加工陶瓷自蔓延高温合成中的显微组织演变
2.
The characteristic and influencing factors of tools wear were analyzed through turning fluorophlogopite machinable ceramics.
对氟金云母可加工陶瓷进行车削加工试验,分析了切削中的刀具磨损特性,讨论了影响刀具磨损率的因素。
3.
Evaluated machinable ceramics was selected as decision-making units.
为了客观评价陶瓷材料的可加工性,建立了可加工陶瓷材料可加工性评价的数据包络分析模型。
补充资料:特种加工:激光加工
        用激光束对材料进行各种加工﹐如打孔﹑切割﹑划片﹑焊接﹑热处理等。激光加工有许多优点﹕①激光功率密度大﹐工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化﹐即使熔点高﹑硬度大和质脆的材料(如陶瓷﹑金刚石等)也可用激光加工﹔②激光头与工件不接触﹐不存在加工工具磨损问题﹔③工件不受应力﹐不易污染﹔④可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工﹔⑤激光束的发散角可小于1毫弧﹐光斑直径可小到微米量级﹐作用时间可以短到纳秒和皮秒﹐同时﹐大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级﹐因而激光既适于精密微细加工﹐又适于大型材料加工﹔⑥激光束容易控制﹐易于与精密机械﹑精密测量技术和电子计算器相结合﹐实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度﹔⑦在恶劣环境或其它人难以接近的地方﹐可用机器人进行激光加工。
         激光打孔 采用脉冲激光器可进行打孔﹐脉冲宽度为0.1 1毫秒﹐特别适于打微孔和异形孔﹐孔径约为0.005~1毫米。激光打孔已广泛用于钟表和仪表的宝石轴承﹑金刚石拉丝模﹑化纤喷丝头等工件的加工(图1 激光加工的红宝石钟表轴承孔)。
         激光切割﹑划片与刻字 在造船﹑汽车制造等工业中﹐常使用百瓦至万瓦级的连续CO2 激光器对大工件进行切割﹐既能保证精确的空间曲线形状﹐又有较高的加工效率。对小工件的切割常用中﹑小功率固体激光器或CO2 激光器。在微电子学中﹐常用激光切划硅片或切窄缝﹐速度快﹑热影响区小。用激光可对流水线上的工件刻字或打标记﹐并不影响流水线的速度﹐刻划出的字符可永久保持(图2 激光刻字的样品)。
         激光微调 采用中﹑小功率激光器除去电子元器件上的部分材料﹐以达到改变电参数(如电阻值﹑电容量和谐振频率等)的目的。激光微调精度高﹑速度快﹐适于大规模生产。利用类似原理可以修复有缺陷的集成电路的掩模﹐修补集成电路存储器以提高成品率﹐还可以对陀螺进行精确的动平衡调节。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条