1) bottom conductive fabric
下导电层
1.
The plain weave and the warp backed weave have been used to weave the upper conductive fabric,and the bottom conductive fabric is weaved by the plain weave and the weft backed weave.
采用平纹组织、经二重组织试织了上导电层,用平纹组织、纬二重组织试织了下导电层,并采用多根纬纱单独织造的方法试织了预留孔织物的绝缘层,将上下导电层与绝缘层整合到一起形成两种织物键盘开关。
2) bottom bar
下层导条
3) photoconductive layers
光电导层
1.
The requirements of high characteristic liquid crystal light valve on AC resistively of amorphous silicon (a-Si) photoconductive layers is discussed by equal circuit.
利用等效电路 ,估算出高性能液晶光阀对非晶硅光电导层交流电阻率的要求。
2.
The hydrogenated amorphous silicon (a-Si) films of photoconductive layers in liquid crystal light valve was deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition technique.
用化学气相沉积法制备了液晶光阀中光电导层———非晶硅薄膜,从实验中得出最佳制备工艺的参数取值。
5) Conductive coating
导电涂层
1.
New varieties of low toxic or nontoxic anti-fouling coating and new type of non-public hazards antifouling technigue that applies conductive coating to prevent the adhesion of maritime organisms developed by different countries are described.
首先介绍３种传统的防污涂料，分析它们的优缺点，然后列述各国研究开发的低毒或无毒的防污涂料新品种以及新型无公害防污技术──利用导电涂层防止海洋生物附着的技术。
6) semi-conductive layer
半导电层
1.
In order to solve the temperature rising problem of the outer semi-conductive layer,the ANSYS FEA software is used to analyze the electric field and the temperature field of the outer semi-conductive layer.
介绍了新型电缆绕组高压电机并分析了绕组电缆的结构及特性,为解决绕组电缆外半导电层局部温升过高的问题,首先利用ANSYS软件仿真分析外半导电层的电场和磁场耦合场,确定了温升与接地电流的关系,然后采用PowerSim软件研究了外半导电层电阻对系统的影响。
2.
It investigates the effect of the resistivity of the outer semi-conductive layer on the system as well as the determination and computer simulation of the resistivity of the outer semi-conductive layer.
本文对新型绕组电缆的应用作了简述,介绍了其接地系统的结构,分析了其外半导电层电阻率对系统的影响,对外半导电层电阻率的确定进行了研究和计算机仿真分析,并综合其它条件给出了外半导电层所常用的电阻率的范围。
补充资料：导电薄膜层合复合法
分子式：
CAS号：
性质：属于复合导电材料制备方法中层状复合法之一。其制备过程首先以导电材料(包括金属和非金属导电材料)制备导电性薄膜，然后与高分子基体材料进行层状复合，构成由导电层和非导电层组成的复合材料。其导电机理为电流在复合材料中的导电层中运动，非导电层起支撑和隔离作用。其导电能力仅与其中导电材料的性质有关，但是其导电性能具有明显各向异性。以导电高分子材料与常规高分子材料进行薄膜层合复合时能提高导电材料的机械和化学稳定性。
CAS号：
性质：属于复合导电材料制备方法中层状复合法之一。其制备过程首先以导电材料(包括金属和非金属导电材料)制备导电性薄膜，然后与高分子基体材料进行层状复合，构成由导电层和非导电层组成的复合材料。其导电机理为电流在复合材料中的导电层中运动，非导电层起支撑和隔离作用。其导电能力仅与其中导电材料的性质有关，但是其导电性能具有明显各向异性。以导电高分子材料与常规高分子材料进行薄膜层合复合时能提高导电材料的机械和化学稳定性。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条