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1) plane thick-film technique
平面厚膜工艺
2) thick film process
厚膜工艺
3) Facial membrane technology
面膜工艺
4) surface thick-film
厚膜平面化
1.
Some opinion and solution were given for some issues, such as components selecting, surface thick-film, reducing size, reducing ripple, improving reliability and realizing unbalance load.
通过对+5V和–12V电路的详细讨论,介绍了该产品的电路原理,并对元件选取、厚膜平面化、减小体积、降低纹波、提高可靠性和实现不平衡加载等问题提出了见解和相应的解决方法。
5) thick-film process
厚膜工艺,厚膜处理
6) planar technology
平面工艺
1.
Development of planar technology space charged particle detector;
平面工艺空间带电粒子探测器的研制
2.
The technology and preliminary test results of Si bi-dimension position sensitive detector based on multi-strip structure fabricated by using planar technology were described in this paper.
描述了用平面工艺技术研制基于硅多条的两维位置灵敏探测器的制各工艺技术及性能测试初步结果。
3.
The fabrication technology and performances of a thick depletion layer Si detector with pile-up structure besed on planar technology and ion implanted technique were described.
本文描述了一种具叠层结构基于平面工艺技术的厚耗尽层Si探测器的制备技术和性能测试结果。
补充资料:干膜贴膜工艺
目前被使用的干膜有好几个品牌,不同的品牌在贴膜时的参数略有不同,不同批次的干膜贴膜的参数也略不同,具体的参数需与厂商沟通并根据自己设备的情况做调整。 干膜贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成,贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同,一般贴膜可连续贴,也可单张贴。 连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐, 一般膜的尺寸要稍小于板面,以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高,适合于大批量生产。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。 压力:新安装的贴膜机,首先要将上下两热压辊调至轴向平行,然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整,根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用,如生产的线路板厚度差异过大需调整,一般线压力为0.5?0.6公斤/厘米。 温度:根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同,如果膜涂布的较干且环境温度低湿度小时,贴膜温度要高些,反之可低些,暗房内良好稳定的环境及设备完好是贴膜的良好的保证。 一般如果贴膜温度过高,那么干膜图像会变脆,导致耐镀性能差,贴膜温度过低,干膜与铜表面粘附不牢,在显影或电镀过程中,膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜 温度在100℃左右。 传送速度:与贴膜温度有关,温度高,传送速度可快些,温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米/分。 通常大批量生产时,在所要求的传送速度下,热压辊难以提供足够的热量,可以给要贴膜的板子进行预热,即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜,或以减慢贴膜的速度来保证。 为适应生产精细导线的印制板,又发展了湿法贴膜工艺,此工艺是利用专用贴膜机在贴干膜前于铜箔表面形成一层水膜,该水膜的作用是:提高干膜的流动性;驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上滞留的气泡;在加热加压贴膜过程中,水对光致抗蚀剂起增粘作用,因而可大大改善干膜与基板的粘附性,从而提高了制作精细导线的合格率,据报导,采用此工艺精细 导线合格率可提高1?9%。 完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。注意 为保持工艺的稳定性,贴膜后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条
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