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1)  planar silicon processing techniques
平面硅加工工艺
2)  silicon Planner technology
硅平面工艺
3)  surface manufacturing process
平面加工工艺
4)  silicon processing method
硅加工工艺
5)  planar technology
平面工艺
1.
Development of planar technology space charged particle detector;
平面工艺空间带电粒子探测器的研制
2.
The technology and preliminary test results of Si bi-dimension position sensitive detector based on multi-strip structure fabricated by using planar technology were described in this paper.
描述了用平面工艺技术研制基于硅多条的两维位置灵敏探测器的制各工艺技术及性能测试初步结果。
3.
The fabrication technology and performances of a thick depletion layer Si detector with pile-up structure besed on planar technology and ion implanted technique were described.
本文描述了一种具叠层结构基于平面工艺技术的厚耗尽层Si探测器的制备技术和性能测试结果。
6)  bulk silicon micromachining
体硅微加工工艺
补充资料:加工中心的加工工艺

⑴ 工艺范围宽,能加工复杂曲面


    与数控铣床一样,加工中心也能实现多坐标轴联动而容易实现许多普通机床难以完成或无法加工的空间曲线、曲面的加工,大大增加了机床的工艺范围。


    ⑵ 具有高度柔性,便于研制、开发新产品



    所谓柔性即“灵活”、“可变”,是相对“刚性”而言的。过去,许多企业采用组合机床、专用机床进行高效、自动化生产,但这些组合机床、专用机床是专门针对某种零件的某道工序而设计的,适用于产品稳定的大批量生产,无法适应多品种、小批量生产。现在,即便是大批量生产的产品,品种多年一成不变的历史也已一去不复返,一旦品种发生变化,这些组合机床、专用机床基本就无法继续使用,组合机床、专用机床的应用越来越少,正在被数控设备所取代。一般的机械仿形加工机床能加工一些较复杂的零件,但产品变型后,必须重新设计和制造凸轮、靠模、样板或钻惶模等,生产准备周期较长。而加工中心当加工对象改变后,只需变换加工程序、调整刀具参数等即可进行新零件加工,生产准备周期大大缩短,给新产品的研制开发产品的改进、改型提供了捷径。同时,由于加工中心具有自动换刀功能,右加工各种不同种类的零件、各种各样的表面方面比数控铣床更有优势。


    ⑶ 加工精度高,表面质量好



    加工的零件一致哇好,质量稳定,加工中心的脉冲当量一般为lµm,高精度的加工中心可达。1µm其运动分辨率远高于普通机床。加工中心多采用半闭环甚至全闭环的位置补偿功能,有较高的定位精度和重复定位精度,在加工过程中产生的尺寸误差能及时得到补偿,能获得较高的尺寸精度;加工中心采用插补原理确定加工轨迹,加工的零件形状精度高;在加 工中心上加工,工序高度集中,一次装夹即可加工出零件上大部分表面,精度要求高、表面质量要求好的零件宜选用加工中心加工。


    另外,加工中心的整个加工过程由程序自动控制,不受操作者人为因素的影响,同时,没有凸轮、靠模等硬件,省去了制造和使用中磨损等所造成的的误差,加上机床的位置补偿功能、较高的定位精度和重复定位精度,加工出的零件尺寸一致性好。这对于批量和大量生产特别有利。


    ⑷ 生产率高


    零件的加工时间包括机动时间和辅助时间,加工中心能有效地减少这两部分时间。加工中心刚度大、功率大,主轴转速和进给速度范围大且为无级变速,所以每道工序都可选择较大而合理的切削用量,减少了机动时间,加工中心加工时能在一次装夹中加工出很多待加工的部位,省去了通用机床加工时原有的不少中间工序(如划线、检验等)。加工中心具有自动变速、自动换刀和其他辅助操作自动化等功能,使辅助时间大为缩短。所以,它比普通机床的生产效率高3~4倍甚至更高,对复杂型面零件的加工,其生产效率可提高十几倍甚至几十倍。此外,加工中心加工出的零件也为后续工序(如装配等)带来了许多方便,其综合效率更高。


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参考词条