1) polymer substrate materials
聚合物基板材料
2) PTC polymer material
聚合物基PTC材料
1.
Study on the development of PTC polymer material filled carbon black;
炭黑填充聚合物基PTC材料的研究进展
3) polymer composites
聚合物基复合材料
1.
Study on the Interfacial Adhesive Properties of Particulate-Filled Polymer Composites;
粉体填充型聚合物基复合材料界面粘结性能研究
2.
The thesis dealt with the methods and processes of preparation of high thermalconductive polymer composites.
本文首先研究了高导热聚合物基复合材料的制备方法和过程,并分别研制出以聚丙烯(PP)和聚四氟乙烯(PTFE)为基体的高导热复合材料;然后运用逾渗理论,提出了填充型导热聚合物基复合材料的导热模型并建立了逾渗热导率方程。
4) polymer based magnetostrictive composites
聚合物基磁性复合材料
1.
Magnetostrictive fuctional composites,especially polymer based magnetostrictive composites,have been developed rapidly in recent years for their light weight and designability.
磁性功能复合材料是现今功能复合材料的一个前沿领域,尤其聚合物基磁性复合材料具有质轻及可设计性强等优点,在功能复合材料领域发展迅猛。
5) polymer composite
聚合物基复合材料
1.
The mechanism of improving compatibility and application method of silane coupling agents for the polymer composites are introduced.
综述硅烷偶联剂在聚合物基复合材料中的增容机理及使用方法,硅烷偶联剂在玻璃纤维增强复合材料、无机粒子填充复合材料、聚合物共混改性及新型聚合物基复合材料中的应用,为硅烷偶联剂的深入研究及拓展应用提供参考依据。
6) Polymer Matrix Composites
聚合物基复合材料
1.
This article touches on polymer matrix composites and highlights a number of welding processes of them,such as hot plate welding,infrared welding,induction welding,vibration welding,ultrasonic welding,etc.
简要述及了聚合物基复合材料的有关知识 ,主要介绍了聚合物基复合材料的若干种焊接方法 ,如热板焊接、红外焊接、感应焊、振动焊、超声波焊
补充资料：基板材料
分子式：
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
CAS号：
性质：制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等，这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成，再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条