1) polymer-matrix conducting composites
聚合物基导电复合材料
1.
Resistance-mechanical effect of polymer-matrix conducting composites;
聚合物基导电复合材料的电阻机械效应(RME)
2) conductive composite polymer material
聚合物复合导电材料
3) compound conductive macromolecular materials
导电型聚合物基复合材料
4) Polymer matrix piezocomposite
聚合物基压电复合材料
1.
Polymer matrix piezocomposites possess high electromechanical coupling coefficient, low acoustic impedance, and an intermediate dielectric constant.
聚合物基压电复合材料是一种多相材料，它是由压电陶瓷和高分子聚合物通过复合工艺构成的一种新型功能材料。
5) conducting polymer material
导电聚合物材料
1.
Application and development of conducting polymer materials in electrochemical device;
导电聚合物材料在电化学器件中的应用及发展
6) polymer composites
聚合物基复合材料
1.
Study on the Interfacial Adhesive Properties of Particulate-Filled Polymer Composites;
粉体填充型聚合物基复合材料界面粘结性能研究
2.
The thesis dealt with the methods and processes of preparation of high thermalconductive polymer composites.
本文首先研究了高导热聚合物基复合材料的制备方法和过程,并分别研制出以聚丙烯(PP)和聚四氟乙烯(PTFE)为基体的高导热复合材料;然后运用逾渗理论,提出了填充型导热聚合物基复合材料的导热模型并建立了逾渗热导率方程。
补充资料：聚合物基复合材料
分子式：
CAS号：
性质： 又称树脂基复合材料。以高聚物或俗称树脂为基体的复合材料。狭义地讲，它是树脂与纤维、织物等增强组分的复合物，因其高强度和高模量，常作为结构材料；广义地讲，它是树脂与粒状、片状、纤维状填充组分的复合物，由其组成和性能的不同，有的作为结构材料，有的作为功能材料。按树脂类型的不同，树脂基复合材料分为热固性树脂有不饱和聚酯、环氧树脂等，在固化剂与温度的作用下成为不溶不熔的体型高分子，其加工成型温度较低而使用温度较高，耐化学性也较好，但加工周期长，性脆。后者的基体树脂有聚酰胺、聚丙烯、聚苯硫醚、聚醚醚酮等线型、支链型分子结构的高聚物，其特点是加工周期短，韧性好，可回收再生，但加工温度较高，耐化学性也稍差。
CAS号：
性质： 又称树脂基复合材料。以高聚物或俗称树脂为基体的复合材料。狭义地讲，它是树脂与纤维、织物等增强组分的复合物，因其高强度和高模量，常作为结构材料；广义地讲，它是树脂与粒状、片状、纤维状填充组分的复合物，由其组成和性能的不同，有的作为结构材料，有的作为功能材料。按树脂类型的不同，树脂基复合材料分为热固性树脂有不饱和聚酯、环氧树脂等，在固化剂与温度的作用下成为不溶不熔的体型高分子，其加工成型温度较低而使用温度较高，耐化学性也较好，但加工周期长，性脆。后者的基体树脂有聚酰胺、聚丙烯、聚苯硫醚、聚醚醚酮等线型、支链型分子结构的高聚物，其特点是加工周期短，韧性好，可回收再生，但加工温度较高，耐化学性也稍差。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条