1) semi bonded abrasive
半固结磨粒
1.
The technology of semi bonded abrasive lapping about CLBO was researched.
通过对CLBO晶体半固结磨粒研磨过程进行研究,经过粗研和精研后,CLBO晶体表面粗糙度达到1ns且表面无划痕。
2) semi-fixed abrasive plate
半固着磨粒磨具
1.
Simulation on the indentation of large grain in semi-fixed abrasive plate using discrete element method
大颗粒形状对半固着磨粒磨具“陷阱”效应影响的离散元仿真
4) fixed abrasive grain
固定磨粒
5) S.P.E. (solid particles erosion)
固粒磨蚀
6) grinding grain structure
磨粒结构
补充资料:只磨
1.见"只"。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条