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1)  ceramic/metal jointing
陶瓷/金属封接
1.
The residual stress is easily produced in ceramic/metal jointing and it will affect the intensity of jointing and the reliability of products.
陶瓷/金属封接过程中容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性。
2)  Ceramic to metal seal
陶瓷-金属封接
3)  ceramic–metal seals
陶瓷–金属封接
1.
The technology of ceramic–metal seals,ceramic–metal seal structure and mechanisms of ceramic first metallization by the molybdenum–manganese(Mo–Mn) method are introduced.
介绍了钼–锰(molybdenum–manganese,Mo–Mn)法陶瓷–金属封接工艺、陶瓷–金属封接结构、陶瓷一次金属化机理。
4)  Ceramic to metal seal
陶瓷金属封接
5)  ceramic and metal jointing
陶瓷与金属封接
6)  metal of ceramic sealing
金属陶瓷封接
补充资料:钼-锰法陶瓷金属封接
分子式:
CAS号:

性质:用钼锰粉末(或锰玻璃)对陶瓷和金属钎焊而成气密性封接的方法。先将钼锰粉末与有机黏合剂混合成膏状,涂敷于陶瓷的表面,在湿氢或氢气与氮的混合气氛中高温下烧结获得金属化。金属化合再进行镀镍,最后,将已金属化的陶瓷零件再与金属件用焊料进行钎焊,成为气密封接件。此法封接强度高,气密性好,可连续生产,但生产周期较长。

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