1) ram,seal
(陶瓷金属)撞入封接
3) ceramic–metal seals
陶瓷–金属封接
1.
The technology of ceramic–metal seals,ceramic–metal seal structure and mechanisms of ceramic first metallization by the molybdenum–manganese(Mo–Mn) method are introduced.
介绍了钼–锰(molybdenum–manganese,Mo–Mn)法陶瓷–金属封接工艺、陶瓷–金属封接结构、陶瓷一次金属化机理。
5) ceramic and metal jointing
陶瓷与金属封接
6) ceramic/metal jointing
陶瓷/金属封接
1.
The residual stress is easily produced in ceramic/metal jointing and it will affect the intensity of jointing and the reliability of products.
陶瓷/金属封接过程中容易产生残余应力,将影响到封接强度和产品的可靠性。
补充资料：活性金属法陶瓷-金属封接
分子式：
CAS号：
性质：将活性金属粉(如钛、锆、铪等)与，有机溶剂调合成膏状涂敷在要封接的陶瓷表面上。在涂有活性金属粉的陶瓷和金属零件之间放置能在较低温度下形成合金的金属焊料(如银、铜、镍、银-铜等)，在真空或惰性气氛中加热而使陶瓷-金属气密性封接的一种方法。活性金属对各种氧化物和硅酸盐均有较强的亲和力，可实现气密封接。以钛；银-铜法用得最为广泛。活性封接法的优点是工序少、周期短、瓷件不会变形，成品率高。但结构上对针封、套封较困难，也很难连续生产。
CAS号：
性质：将活性金属粉(如钛、锆、铪等)与，有机溶剂调合成膏状涂敷在要封接的陶瓷表面上。在涂有活性金属粉的陶瓷和金属零件之间放置能在较低温度下形成合金的金属焊料(如银、铜、镍、银-铜等)，在真空或惰性气氛中加热而使陶瓷-金属气密性封接的一种方法。活性金属对各种氧化物和硅酸盐均有较强的亲和力，可实现气密封接。以钛；银-铜法用得最为广泛。活性封接法的优点是工序少、周期短、瓷件不会变形，成品率高。但结构上对针封、套封较困难，也很难连续生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条