1) Void PTH
金属化孔镀层空洞
1.
Study of the Void PTH of the Multilayer PCB;
多层印制板金属化孔镀层空洞研究
2) metal coating
金属镀层
1.
This article is devoted to clarifying the mechanism of reactive wetting and summarizing the change of wetting force of Sn-based solder and the morphology of the interfacial structure by changing the type of alloying elements added to the solder,experimental temperature and metal coating on Cu substrate.
综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点。
3) metal plating
金属镀层
1.
The nano CNTs-PANI metal plating compound was prepared on the electroless plating process to the nano CNTs-PANI,by taken a series of contrast experiments with Ni,Cu and Ni-Cu composite,it was revealed that the nano structure metal particle was distributed uniform,and linked stable on the surface of CNTs-PANI by observed with SEM.
利用碳纳米管-纳米管状聚苯胺复合材料,进行化学无电金属镀层。
4) CMET Coated Metal
镀层金属
5) hollow metallic film-coated circular waveguide
金属镀层空芯圆波导
1.
The transmission characteristics of hollow metallic film-coated circular waveguide for THz radiation have been theoretically analyzed.
文章理论分析了太赫兹波在金属镀层空芯圆波导中的传输特性。
6) Metallic Electroplated Coating
金属电镀层
补充资料：金属化纸和金属化薄膜
表面上蒸镀一层很薄 (0.1微米左右)的金属层的纸或薄膜。金属化纸曾应用于电缆、变压器作为屏蔽层,现多用于制造电容器。金属化纸和金属化薄膜的特点是具有自愈性,即当某处击穿时,短路电流使击穿部位周围的金属膜熔化并蒸发而又恢复绝缘性能，因此显著减少纸或薄膜中贯穿性导电疵点和弱点对击穿强度的影响，从而提高工作场强。低压纸介电容器如用铝箔极板（6～7微米）,必须用2～3层纸或薄膜,若用金属化纸或金属化薄膜,只要1层即可,极板的厚度也由6～7微米减少到0.1微米左右，大大节省材料。直流或脉冲电容器用金属化纸时，为了提高绝缘电阻，可以在纸的单面或双面涂以约1微米厚的快干纤维漆，然后在真空中蒸镀0.1微米的金属膜。交流电容器用的金属化纸或金属化薄膜，为了不使介质损耗增大，不喷漆，而是在纸或薄膜表面上直接蒸镀金属膜。用于蒸镀金属膜的金属有锌、镉、镍和铝等，以锌最适合（沸点较低）。有些薄膜（例如聚酯薄膜）可以先在表面上蒸镀银层，然后再蒸镀锌层。
金属化纸或金属化薄膜吸潮后，特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀，在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍，以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢；但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
金属化纸或金属化薄膜吸潮后，特别是在较高温度下容易被损伤腐蚀，在储存、加工过程中要采取适当的防潮措施。金属化纸一般不可用氯化物浸渍，以防止纸中析出的氢同氯化物浸渍剂析出的氯作用形成腐蚀性的氯化氢；但加了某些特殊的稳定剂后也可以用氯化物浸渍。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条