1) matching sealing
匹配封接
1.
This paper discusses the technical requirements mierocrystal sealing lass-ceramics with lower melting point nd the matching sealing conditions of sealed pieces.
探讨低熔点微晶封接玻璃的技术要求和封接件的匹配封接条件，并给出部分低熔点微晶封接玻璃的性质和典型封接工艺。
2) unmatched sealing
非匹配封接
3) welding material match
焊接匹配
1.
Constant load tensile test was adopted to study the influence of welding material match and alloy element content on SSCC(sulfide stress corrosion cracking) of domestic pipeline steels.
结果表明:焊接匹配、合金元素是影响国产管线钢SSCC的重要因素。
4) interface matching
接口匹配
1.
Function solving for conceptual design of mechatronic system based on interface matching;
基于接口匹配的机电系统概念设计功能求解
2.
Automatic Web Service Composition Based on Multilevel Semantic Interface Matching;
基于多层次接口匹配的语义Web服务自动组合研究
3.
The interface characters matching based typical course of function principle solution for mechatronic systems,concurrent strategy of function principle solution for mechatronic elements and interface matching were advanced.
建立了机电一体化系统功能原理解的接口特征模型,提出了基于接口特征匹配的机电一体化系统功能原理求解典型进程、机电单元功能原理求解与接口匹配并行策略。
5) matching welded joint
匹配接头
1.
This paper presents a thorough study of the effect of groove shapes X & V on the mechanical properties of the different matching welded joints, including impact toughness, hardness and tensile strength.
引入匹配比的概念，提出了由匹配接头理论匹配比计算实际匹配比的简化计算公式以及接头实际匹配状态的判据，从而对上述影响规律予以定量化。
6) termination matching
端接匹配
1.
It analyzes the principle and application of termination matching emphatically.
文章介绍了高速电路设计中的信号完整性问题,着重分析了端接匹配技术的原理和应用,并对不同端接类型给出了仿真分析结果,对实际电路设计调试有较大的指导意义。
补充资料：多层封接法
分子式：
CAS号：
性质：俗称多层封接法。是一种常见的陶瓷-金属封接法。其工艺过程是在陶瓷表面上（欲封接部位）涂上一层金属粉膏（如钼、钼铁、钼锰或钼锰加氧化物等）经通氢炉烧结，使陶瓷体表面金属化，其上再电镀一层镍称为二次金属化。最后用银或银铜焊料连同金属件和金属化后的陶瓷件组装在一起在氢气炉中钎焊，便可获得陶瓷和金属封结件。该法封接强度高，气密性好，可连续大量生产。
CAS号：
性质：俗称多层封接法。是一种常见的陶瓷-金属封接法。其工艺过程是在陶瓷表面上（欲封接部位）涂上一层金属粉膏（如钼、钼铁、钼锰或钼锰加氧化物等）经通氢炉烧结，使陶瓷体表面金属化，其上再电镀一层镍称为二次金属化。最后用银或银铜焊料连同金属件和金属化后的陶瓷件组装在一起在氢气炉中钎焊，便可获得陶瓷和金属封结件。该法封接强度高，气密性好，可连续大量生产。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条