1) making process of application system
应用系统制作
2) system utility operation
系统应用操作
3) reaction control system
反作用控制系统
1.
The control moment from control law is allocated to aero-surface and reaction control system,in this phase the limits from hardware are taken into consideration.
将控制律给出的控制力矩合理分配给气动面的反作用控制系统,并考虑了实际的硬件特性要求。
2.
During reentry through the atmosphere,the control moment is generated by thrusters of the reaction control system(RCS) to control attitudes of the ASV,and to compensate for the shortage of aero-surfaces that fail to offer enough moment because of the partially or completely lost efficiency.
在ASV跨大气层再入飞行时,通过反作用控制系统(RCS)中的反作用发动机推力产生控制力矩来控制ASV的姿态,以补偿气动舵面操纵失效或者部分失效而引起的控制力矩不足;随着空气密度的增加,气动舵面逐步介入控制系统,RCS随之逐步退出。
4) Reaction control system(RCS)
反作用控制系统
1.
We present two different methods of reaction control system(RCS) jet selection logic(JSL) reconfiguration:(1) assembled logic searching,(2) linear programming based on impulse moment control.
针对反作用控制系统(RCS)推力器开机失效后的喷气选择逻辑(JSL)重构问题进行了研究,提出了2种实现JSL重构的方法:①基于组合逻辑检索的方法;②基于冲量矩控制的线性规划方法。
5) Application Control System
应用控制系统
补充资料：一般COB制作工艺流程及设备应用情况
第一步:扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED(发光二极管)晶粒拉开,便于刺晶.
第二步 背胶 将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上.
第三步 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.
第四步 将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难).
注:如有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如只有IC芯片邦定则取消以上步骤.
第五步: 粘芯片,用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上
第六步 烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)
第七步: 邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接.
第八步: 前测. 使用专用检测工具(床煌猛镜腃OB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修.
第九步:点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装
第十步:固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间
第十一步:后测 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣
第二步 背胶 将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上.
第三步 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.
第四步 将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难).
注:如有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如只有IC芯片邦定则取消以上步骤.
第五步: 粘芯片,用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上
第六步 烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)
第七步: 邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接.
第八步: 前测. 使用专用检测工具(床煌猛镜腃OB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修.
第九步:点胶 采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装
第十步:固化 将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间
第十一步:后测 将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条