1)  3D surface modeling
表面建模法
2)  surface
表面
1.
Surface-initiated Living(Controlled) Graft Polymerization: An Overview;
表面活性(可控)接枝聚合研究进展
2.
Effect of Oxyethylene Numbers on Surface Dilational Properties of Octylphenol Polyoxyethylene Ethers;
氧乙烯数对辛基苯酚聚氧乙烯醚表面扩张粘弹性质的影响
3.
Study of Surface Dilational Elasticity and Viscosity of Nonylphenol Polyoxyethylene Ethers;
聚氧乙烯醚类表面活性剂表面扩张粘弹性质研究
3)  Surfaces
表面
1.
Formations of conic surfaces on diamond films induced by hot filament assisted double-bias hydrogen plasma;
热丝辅助双偏压氢等离子体制造金刚石锥状表面研究
2.
Fabrication and Application of Superhydrophobic and Micro-patterning Surfaces;
超疏水及微图案化表面制作及应用
3.
The relations between the characteristic parameters of topography of several real irregu-lar surfaces and ideal waviness surfaces and their foundation topographic parameters arestudied respectively in this paper.
本文分别研究了若干理想不规则度表面和理想波纹度表面的形貌特征参数与它们的基本形貌参数之间的关系,在此基础上研究了含波纹不规则度表面的形貌特征参数与其不规则度和波纹度分量的形貌特征参数的关系,并研究了上述各类理想表面的形貌特征参数与采样间隔的关系。
4)  surface/subsurface damage
表面/亚表面损伤
5)  lower-surface-free-energy surface
低表面能表面
6)  surface roughness
表面表面粗糙度
参考词条
补充资料:激光在表面处理及三维建模中的应用
 

【论文摘要】本文介绍了激光在表面处理及三维建模中的几个典型应用,激光热处理技术解决了其它表面处理方法无法解决或不好解决的材料强化问题,激光三维建模技术有效地解决了无人自动化生产线上元件三维信息的获取问题,另外,激光在智能识别、快速成型、焊接、熔覆涂层、微加工中也得到了广泛的应用。


1.前言


    激光技术在信息领域、制造业(电子、半导体、机械、汽车、飞机等制造行业)、军事领域、智能化识别及医疗仪器等方面都具有重要应用,特别是激光微细加工向普通的微机械加工提出了巨大的挑战。 随着激光技术的进一步发展和市场的不断扩大,光制造技术将在所有制造领域内取代传统的机械制造,激光微制造技术使微精密元件成为可能,并使微系统朝着多样化和智能化方向发展,最终在汽车、医疗和环保领域得到更广泛的应用,在国民经济和工业发展中起着日益重要的作用。下面对激光在机械制造中的典型应用的核心内容予以介绍。


2. 激光在热处理方面的应用


    激光热处理技术是近二十年来发展起来的一种新形材料表面处理技术,近些 年来,大功率激光器和辅助设备的制造技术日益提高,各种表面处理技术日益成熟,使得激光热处理技术的工业应用和深入研究异常活跃。


    激光热处理技术的原理基于激光的穿透能力极强,当把金属表面加热到仅低于熔点的临界转变温度时,其表面迅速奥氏体化,然后急速自冷淬火,金属表面迅速被强化,即激光相变硬化。


    激光热处理技术可以解决其它表面处理方法无法解决或不好解决的材料强化问题。经过激光处理后,铸层表层强度可达HRC60度以上,中碳及高碳钢,合金钢的表层硬度可达HRC70度以上,从而提高其抗磨损、抗疲劳、耐腐蚀、防氧化等性能,延长其使用寿命。


3.激光在焊接方面的应用


    激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一,该技术具有热影响区窄,焊缝小,大气压力下进行不要求保护气氛,不产生X射线,在磁场内不会出现束偏移等特点,又加之其焊速快、与工件无机械接触、可焊接磁性材料,尤其可焊高熔点的材料和异种金属,并且不需要添加材料,因此很快在电子行业中实现了产业化。国外利用固体YAG激光器进行缝焊和点焊,已有很高的水平。另外,用激光焊接印刷电路的引出线,不需要使用焊剂,并可减少热冲击,对电路管芯无影响。日本自九十年代以来,在电子行业的精密焊接方面已实现了从点焊向激光焊接的转变。目前,激光深熔焊接在粉末冶金材料加工领域中的应用也越来越多。


说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。