1) wafer deformation
硅片变形
1.
Meantime, the wafer deformation was compensated by means of an adaptive synchronizing control & piecewise error revision technology based on aligning field by field.
在建立光刻机工作台、掩膜台的运动控制模型基础上 ,提出工作台二级进给控制策略及工作台、掩膜台同步控制策略 ,并且通过自适应同步控制和逐场对准方式下分段误差校正技术对硅片变形进行补偿。
2) siliconizing deformation
渗硅形变
3) lamellar deformation
片晶变形
4) film distortion
胶片变形
5) wafer distortion
晶片变形
6) foil deformation
箔片变形
补充资料：大坝内部变形观测(见水工建筑物变形观测)
大坝内部变形观测(见水工建筑物变形观测)
daba neibubianxing guanCe大坝内部变形观测见水工建筑物变形观测。
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参考词条