1) micro-indentation
显微压痕
1.
TEM observations of the dislocations from micro-indentation surface in single crystalline silicon at room temperature;
室温下单晶硅显微压痕表面位错组态的TEM观察
2) microhardness method
显微硬度压痕法
3) micro-indentation
微压痕
1.
modulus of elasticity and creep strain rate sensitivity by using depth-sensing micro-indentation with the influence of loading rates on load—displacement (Fh) relationship.
介绍了一种测量其力学性能的新方法,即通过微压痕仪精确测量不同加载速率下压子的压入深度h与加载载荷F的关系来确定钎料的弹性模量E和蠕变速率敏感指数m。
2.
Investigations of the plasticity,damage and fracture induced by micro-indentation are reviewed.
主要结果:微压痕诱导硅和砷化镓晶体的纳米和非晶转变,并发现这一转变的临界应力;转变过程是由切应力,并非静水压力控制;电子辐照诱导非晶晶化,并发现晶化临界条件;晶化速率与电流密度有关;压痕诱发的裂纹尖端不是原子尖的,其萌生与扩展伴随位错的产生,并由此引发点阵的畸变,并产生1～2nm宽非晶带;裂纹扩展沿非晶带发生,而非裂端前方原子键相继断裂的结果;经傅立叶变换和逆变换发现,裂纹尖端变形显示出各向异性。
4) Micro-indentation hardness
微压入压痕
5) micro/nano indentation
微纳米压痕
6) interfacial frictional shear strength
亚微压痕仪
1.
The indentation method for measuring the interfacial frictional shear strength in a series of metal matrix composites(MMC)is presented.
用自制的亚微压痕仪测得了一组金属基复合材料的载荷－位移曲线，以决定纤维从基体中拔出时的滑动力。
补充资料：压痕试验
分子式：
CAS号：
性质：测定硬质材料在一定的负荷下的压痕深度(硬度)；对软质材料测定，压头压到一定深度所需的负荷(硬度)；测定泡沫材料压入一定深度所需的负荷(硬度指数)。
CAS号：
性质：测定硬质材料在一定的负荷下的压痕深度(硬度)；对软质材料测定，压头压到一定深度所需的负荷(硬度)；测定泡沫材料压入一定深度所需的负荷(硬度指数)。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条