1) 3-D Package
3-D封装
2) 3D AVO
3-D AVO
1.
3D AVO Analysis for Identifying Thin Continental Sandstone Interbeds and Deep Volcanic Rocks;
利用3-D AVO分析识别陆相薄互层砂岩气藏和深层火成岩(英文)
4) 3 D bound vortex
3-D段涡
5) three dimensions(3-D) technology
3-D技术
1.
Function,some particularities and classification of MEMS packaging technologies are put forward,some important and advanced technologies of MEMS packaging are introduced,such as bonding technology,top bottom ball grid array technology(TB-BGA),flip-chip technology(FCT),multi-chip packaging(MCP) technology and three dimensions(3-D) technology.
在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。
6) D Secure
3-D安全
1.
3-D Secure Protocol and Application in Mobile Commerce;
3-D安全协议及其在移动商务中的应用
补充资料：Assembly晶粒封装
以树酯或陶瓷材料，将晶粒包在其中，以达到保护晶粒，隔绝环境污染的目的，而此一连串的加工过程，即称为晶粒封装（assembly）。封装的材料不同，其封装的作法亦不同，本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装，制程包括：芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」（导线架，即lead frame）→焊线→模压封装→稳定烘烤（使树酯物性稳定）→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic，通常用于消费性产品，如计算机、计算器，而以陶瓷作封装材料之ic，属于高性赖度之组件，通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条