1) 3-D heat-sinking
3-D散热
1.
Put forward 3-D heat-sinking design,which are heat conducting column,layout design of printed circuits and SMT soldering,according to the requirement of light,small volume,shock-resisting,high reliability,large and part heat output,packaging of AD9854ASQ device.
根据机载的要求—质量轻、体积小、耐振动冲击、可靠性高以及器件局部发热大等实际要求,结合发热器件AD9854ASQ的封装形式,提出3-D散热工艺设计,即采用导热柱、印制电路布线设计、SMT焊接等,使发热器件AD9854ASQ的发热有效散逸。
2) 3-D point spread function
3-D点扩散函数
3) 3D AVO
3-D AVO
1.
3D AVO Analysis for Identifying Thin Continental Sandstone Interbeds and Deep Volcanic Rocks;
利用3-D AVO分析识别陆相薄互层砂岩气藏和深层火成岩(英文)
5) 3 D bound vortex
3-D段涡
6) three dimensions(3-D) technology
3-D技术
1.
Function,some particularities and classification of MEMS packaging technologies are put forward,some important and advanced technologies of MEMS packaging are introduced,such as bonding technology,top bottom ball grid array technology(TB-BGA),flip-chip technology(FCT),multi-chip packaging(MCP) technology and three dimensions(3-D) technology.
在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。
补充资料：散热
散热
机体在新陈代谢过程中产生的热量，通过皮肤、呼吸及尿、粪等排泄物向外界放散的过程。机体主要的散热部位是皮肤。皮肤的散热方式有：①辐射散热。机体的热量以热射线的形式传给外界较冷物体。以此方式散发的热量，占安静时总散热量的 60％左右。散热量受气温与皮肤的温差以及辐射面积的影响。②传导散热。机体的热量直接传给同它接触的较冷物体。皮下脂肪的多少，与皮肤接触的物体温度与导热度的高低决定传导散热量。③对流散热。通过气体或液体的不断流动来交换热量。散失的热量受风速影响较大。④蒸发散热，气温等于或超过皮肤温度时的唯一散热途径。又分以下两种：一种为不感蒸发，体液的水分直接透出皮肤和粘膜表面，在未聚成明显水滴前就蒸发。另一种为发汗，又名可感蒸发，汗腺的分泌物即汗液在蒸发表面以明显的汗滴形式蒸发。散热过程亦受神经系统的调节。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条