1) 3D integration interconnect
三维集成互连
3) 3-D integration
三维集成
1.
Meanwhile, the vertical structure, in which charge carriers are transferred by body-migration, can significantly improve the performance of MOS devices, and the stereo-structure provides a foundation for 3-D integration.
应用此项技术能够方便地形成双栅、三栅以及围栅等各种多面栅结构;同时,应用体迁移进行载流子传输的纵向结构能够显著地改善MOS器件的性能,立体结构更为三维集成提供了发展的基础。
2.
Technology advances such as 3-D Integration are expanding the potential applications of products into mass markets such as consumer electronics.
三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域。
4) 3D interconnect structure
三维互连结构
5) 3-D Interconnect Capacitance Extraction
三维互连电容
6) 3D Interconnects
三维互连技术
补充资料：三维集成电路
| 三维集成电路 three dimensional integrated circuit 具有多层器件结构的集成电路。又称立体集成电路。现有的各种商品集成电路都是平面结构，即集成电路的各种单元器件一个挨一个地分布在一个平面上，称二维集成电路。随着集成度不断提高，每片上的器件单元数量急剧增加，芯片面积增大，单元间连线的增长既影响电路工作速度又占用很多面积，严重影响集成电路进一步提高集成度和工作速度。于是产生三维集成的新技术思路。做法是：先在硅片表面做第一层电路，再在做好电路的硅片上生长一层绝缘层，在此绝缘层上再低温生长一层多晶硅，用再结晶技术使这层多晶硅变成单晶硅，至此单晶硅膜上做出第二层电路。这样依次往上做，就形成三维立体多层结构的集成电路。 三维集成的优点是：①提高封装密度。多层器件重叠结构可成倍提高芯片集成度。②提高电路工作速度。重叠结构使单元连线缩短，并使并行信号处理成为可能，从而实现电路的高速操作。③可实现新型多功能器件及电路系统。如把光电器件等功能器件和硅集成电路集成在一起，形成新功能系统。日、美、欧共体各国都在致力于研究三维集成电路，并已制出一些实用的多层结构集成电路。立体电路是正在发展的技术。 |
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参考词条