1) gold-silicon eutectic
金硅共熔
1.
These technologies include gold-silicon eutectic bonding, silicon-glass anodic bonding, silicon-silicon direct bonding and glass solder sintering.
常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、硅/玻璃静电键合、硅/硅直接键合以及玻璃焊料烧结等。
2) Au-Si eutectic
金硅共晶
3) eutectic alloy
低共熔合金
5) multilevel silicide
耐熔金属硅化物
补充资料:低共熔聚合物
分子式:
CAS号:
性质: 能与其他结晶物质相互混溶并在低温下具有低共熔点的聚合物。利用低共熔结晶的方法,可以获得具有特殊结晶形态的聚合物。例如,聚乙烯与1,2,4,5-四氯代苯组成低共熔体系,在高温下形成溶液,在低温下结晶,并具有低共熔点。如将得到的低共熔混合物淬火至室温,四氯代苯升华逸出,最终可获得具有微丝晶结构的聚乙烯。
CAS号:
性质: 能与其他结晶物质相互混溶并在低温下具有低共熔点的聚合物。利用低共熔结晶的方法,可以获得具有特殊结晶形态的聚合物。例如,聚乙烯与1,2,4,5-四氯代苯组成低共熔体系,在高温下形成溶液,在低温下结晶,并具有低共熔点。如将得到的低共熔混合物淬火至室温,四氯代苯升华逸出,最终可获得具有微丝晶结构的聚乙烯。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条