1) die cracking
芯片断裂
1.
The die cracking with no-flow underfill is analyzed and compared with the case for conventional capillary-flow underfill.
用断裂力学方法和有限元模拟分析了填充不流动胶芯片断裂问题 。
4) broken cord rope
芯绳断裂
1.
This paper discusses a new detection method for broken cord rope of steel cord belt by electromagnetic detection principle and computer quantitative treatment technique.
本文利用电磁探伤原理和计算机定量处理技术,研究了钢绳芯输送带芯绳断裂的一种新的检测方法,为及时准确地掌握钢绳芯输送的剩余强度,确保强力带式输送机的安全可靠运行提供了新的途径。
5) Fracture of die core
模芯断裂
6) die crack
芯片裂纹
1.
The different failure modes,delaminations,and die cracks are studied and discussed.
通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和下层芯片裂纹等失效模式。
补充资料：A/D芯片
分子式：
CAS号：
性质：又称A/D转换器或A/D芯片，是一种集成电路块，将输入的电模拟量信号（简称模拟输入）转换成数字量（数码）输出。这种集成电路块的规格、型号很多。输出数字位数以二进制数位表示，有8位、10位、12位。
CAS号：
性质：又称A/D转换器或A/D芯片，是一种集成电路块，将输入的电模拟量信号（简称模拟输入）转换成数字量（数码）输出。这种集成电路块的规格、型号很多。输出数字位数以二进制数位表示，有8位、10位、12位。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条