1) plastic package material
塑封材料
2) epoxy molding compound
模塑封材料
3) epoxy powder coating material
环氧树脂塑封材料
4) plastics
[英]['plæstiks] [美]['plæstɪks]
塑料材料
5) molding compounds
塑封料
1.
Traditional epoxy molding compounds are facing great challenges for both of the voice from ever-rising environmental protection and the needs of improving property of electronic encapsulating materials for integrated circuit industry.
随着全球环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高,传统的环氧树脂塑封料(EpoxyMoldingCompounds,EMC)正在面临着巨大的挑战。
6) plastic capsulation
塑料封装
1.
In the paper,resin material,the transfer molding mechanism,craft process and control as well as the mold of plastic capsulation of microelectronic components are analyzed and researched.
对微电子塑料封装所用树脂材料、树脂的传递、模塑成型机理、工艺过程及控制、塑料封装所采用的模具作了分析研究,将封装材料、工艺过程和模具设计三者紧密联系起来,为微电子塑料封装相关企业提供一个合理的参考依据。
补充资料：钙塑材料
分子式：
CAS号：
性质：又称钙塑复合材料。以无机钙盐为主要原料，配以少量的聚烯烃类等合成树脂混炼而成的一类复合材料。具有化学稳定性；耐高低温，有良好的隔热性、耐水性、耐溶剂性；有优越的黏结和印刷性；可像木材一样进行切削、打钉、层压、成型等加工；燃烧速度慢，烟量少，不易引起火灾、公害。广泛用作建筑材料、工业材料、包装材料、家具和日用品材料等。
CAS号：
性质：又称钙塑复合材料。以无机钙盐为主要原料，配以少量的聚烯烃类等合成树脂混炼而成的一类复合材料。具有化学稳定性；耐高低温，有良好的隔热性、耐水性、耐溶剂性；有优越的黏结和印刷性；可像木材一样进行切削、打钉、层压、成型等加工；燃烧速度慢，烟量少，不易引起火灾、公害。广泛用作建筑材料、工业材料、包装材料、家具和日用品材料等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条