1) plastic packing
塑料轴封
2) molding compounds
塑封料
1.
Traditional epoxy molding compounds are facing great challenges for both of the voice from ever-rising environmental protection and the needs of improving property of electronic encapsulating materials for integrated circuit industry.
随着全球环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高,传统的环氧树脂塑封料(EpoxyMoldingCompounds,EMC)正在面临着巨大的挑战。
3) plastic capsulation
塑料封装
1.
In the paper,resin material,the transfer molding mechanism,craft process and control as well as the mold of plastic capsulation of microelectronic components are analyzed and researched.
对微电子塑料封装所用树脂材料、树脂的传递、模塑成型机理、工艺过程及控制、塑料封装所采用的模具作了分析研究,将封装材料、工艺过程和模具设计三者紧密联系起来,为微电子塑料封装相关企业提供一个合理的参考依据。
4) plastic encapsulated material DMC
DMC塑封料
5) plastic package
塑料封装
1.
The finite element analysis on moisture diffusion in microelectronic plastic packages during moisture preconditioning by using a commercial FEA software is studied and modeled.
塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。
2.
A new kind of pulse laser on tunnel junction with plastic package is reported.
报道了一种新型塑料封装隧道结脉冲半导体激光器。
6) plastic package material
塑封材料
补充资料：《封龙山碑》轴(初拓本)(Fenglongshan Bei Zhou
清代重新访得后的汉《封龙山颂》原石初拓本。整纸装，纵 159厘米，横91.6厘米。碑文书法结字取势富于变化,行笔遒劲豪放,隶书那种"蚕头燕尾"的波挑笔式，不甚显著，横笔多出尖锋，垂笔近似"悬针"，虽为隶书结体，又与一般隶书不同，有浓厚的篆书笔意和金石趣味。
此本为最早拓本之一, 第13行"穑民用章"的"章"字泐失，"韩林"的"林"字完好。纸墨精良，字口清晰，为难得的精拓本。有张穆跋并"阳泉山人"、"殷斋居士"、"石州审定"等藏印。原为刘宝楠手拓后赠给梅伯言(曾亮)，伯言又赠与冯鲁川(志沂)。现藏故宫博物院。
《封龙山颂》碑为汉延熹七年 (164)立，原在河北省元氏县王村山下，道光二十七年(1847)被元氏县知县刘宝楠重新访得，移置城内薛文清祠。据传，移置时运工嫌其重，欲截为二，剥凿时碑裂为 4块,虽经嵌合,裂纹依然可见。碑文隶书15行，行26字。碑侧有唐咸通年题名，因字已漫漶难辨，故多不拓。
此本为最早拓本之一, 第13行"穑民用章"的"章"字泐失，"韩林"的"林"字完好。纸墨精良，字口清晰，为难得的精拓本。有张穆跋并"阳泉山人"、"殷斋居士"、"石州审定"等藏印。原为刘宝楠手拓后赠给梅伯言(曾亮)，伯言又赠与冯鲁川(志沂)。现藏故宫博物院。
《封龙山颂》碑为汉延熹七年 (164)立，原在河北省元氏县王村山下，道光二十七年(1847)被元氏县知县刘宝楠重新访得，移置城内薛文清祠。据传，移置时运工嫌其重，欲截为二，剥凿时碑裂为 4块,虽经嵌合,裂纹依然可见。碑文隶书15行，行26字。碑侧有唐咸通年题名，因字已漫漶难辨，故多不拓。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条