1) Al bondpad
Al焊盘
1.
During semiconductor manufacturing, the gold wire bonding is influenced by the native Al oxide film, and Au wire could not bond to Al bondpad.
在半导体制造工艺中,Al焊盘表面的氧化膜会阻碍金丝键合。
2) Al/Cu welding
Al/Cu焊接
3) Al-Al _2O_ 3 soldering
Al-Al2O3钎焊
4) Al Al 2O 3 soldering
Al-Al_2O_3钎焊
5) pad
[英][pæd] [美][pæd]
焊盘
1.
Some Questions Should be Pay Attention in SMT Pad Design;
设计SMT焊盘应注意的若干问题
2.
A new method for determining the pad parasitic elements of Si-based devices is presented.
提出了一种适用于Si基器件的焊盘寄生参数的提取方法,并将此方法提取的焊盘寄生参数结果与用近似法提取的焊盘寄生参数结果的精度作了比较。
3.
Some certain researches and theoretical analysis on it were carried out,and wet clean method was proposed for removing the pad crystal defect.
芯片焊盘上的再结晶缺陷是引起半导体后段封测工艺中键合失效的主要原因之一。
6) footprint
[英]['fʊtprɪnt] [美]['fut'prɪnt]
焊盘
1.
The QFN package(Quad Flat No-lead Package),a new and developing technology for chip package,is a small footprint,low profile,surface mount,plastic encapsulated package with leads on the bottom.
QFN是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
2.
This paper discussed the advantages and disadvantages of various bump types and substrate footprint metallization.
详细讨论了各种材料形成的凸点和基板焊盘金属化方法的长处和不
补充资料:激光焊与氩弧焊的修模具的区别
激光焊与握弧焊是常用的模具修复的两种方法。
氩弧焊
氩弧焊是电弧焊的一种,利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源,由焊炬喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的。目前氩弧焊是常用的方法,可适用于大部分主要金属,包括碳钢、合金钢。熔化极惰性气体保护焊适用于不锈钢、铝、镁、铜、钛、锆及镍合金,由于价格低,被广泛用于模具修复焊,但焊接热影响面积大、焊点大等缺点,目前在精密模具修补方面已逐步补激光焊所代替。
激光焊
激光焊是高能束焊的一种,激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。 激光焊优点是不需要在真空中进行,缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行精确的能量控制,因而可以实现精密器件的焊接。它能应用于很多金属,特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。目前已广范用于模具的修复。
修复模具时的主要区别
使用非消耗电极与保护气体,常用来焊接薄工件,但焊接速度较慢,且热输入比激光焊大很多,易产生变形,激光焊焊缝的特点是热影响区范围小,焊缝较窄,焊缝冷却速快、,焊缝金属性能变化小,焊缝较硬。
精密模具的焊接不同于其他零件焊接,其对质量控制的要求非常严格,而且工件的修复周期必须越短越好。 传统的氩焊发热影响区大,对焊接周边造成下塌,变形等几率非常高,对于精度要求高,焊接面积大的模具,必须经过加温预热,在特定温度下进行焊接,还要自然降温进行退火处理,如此折腾下来费用和时间都不能为用户所接受;而冷焊又存在焊接不牢固和脱落等缺陷。而激光焊没有氩焊和冷焊这些不足,因此逐渐被广泛应用。
氩弧焊
氩弧焊是电弧焊的一种,利用连续送进的焊丝与工件之间燃烧的电弧作热源,由焊炬喷嘴喷出的气体保护电弧来进行焊接的。目前氩弧焊是常用的方法,可适用于大部分主要金属,包括碳钢、合金钢。熔化极惰性气体保护焊适用于不锈钢、铝、镁、铜、钛、锆及镍合金,由于价格低,被广泛用于模具修复焊,但焊接热影响面积大、焊点大等缺点,目前在精密模具修补方面已逐步补激光焊所代替。
激光焊
激光焊是高能束焊的一种,激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。 激光焊优点是不需要在真空中进行,缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行精确的能量控制,因而可以实现精密器件的焊接。它能应用于很多金属,特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。目前已广范用于模具的修复。
修复模具时的主要区别
使用非消耗电极与保护气体,常用来焊接薄工件,但焊接速度较慢,且热输入比激光焊大很多,易产生变形,激光焊焊缝的特点是热影响区范围小,焊缝较窄,焊缝冷却速快、,焊缝金属性能变化小,焊缝较硬。
精密模具的焊接不同于其他零件焊接,其对质量控制的要求非常严格,而且工件的修复周期必须越短越好。 传统的氩焊发热影响区大,对焊接周边造成下塌,变形等几率非常高,对于精度要求高,焊接面积大的模具,必须经过加温预热,在特定温度下进行焊接,还要自然降温进行退火处理,如此折腾下来费用和时间都不能为用户所接受;而冷焊又存在焊接不牢固和脱落等缺陷。而激光焊没有氩焊和冷焊这些不足,因此逐渐被广泛应用。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条