1)  PLC-DFB-LSCMA
PLC-DFB-LSCMA
1.
A pre-processing linearly constrained decision-feedback based on least squares constant modulus multiuser detection algorithm (PLC-DFB-LSCMA) for antenna arrays was proposed.
给出了一种天线阵列信号的预处理方法,并将线性受限条件和判决反馈用于最小二乘,提出了一种基于天线阵列的预处理线性受限判决反馈最小二乘恒模多用户检测算法,称为PLC-DFB-LSCMA算法,并与判决反馈最小二乘恒模算法(DFB-LSCMA)及传统的最小二乘恒模算法(LSCMA)进行了仿真比较,仿真结果表明,PLC-DFB-LSCMA算法的信干比性能及误码性能仍优于后二者。
2)  PL
PL
1.
The effects of Danbiqing granule on blood PL,WBC,AKP and morphologic changes in acute cholangitis rabbits;
胆必清颗粒对急性胆管炎家兔血PL、WBC、AKP及形态学改变的影响
2.
In this paper, TiO 2 nanoparticles pure and doped with varying content of Ce were prepared by a sol-gel process using Ti(OC 4H 9) 4 as raw material and characterized by XRD, TEM, BET, XPS and PL spectra.
采用sol gel法制备了纯的和掺杂不同量Ce的TiO2 纳米粒子 ,并利用XRD ,TEM ,BET ,XPS和PL光谱对样品进行表征 ,主要考察焙烧温度和含量对掺杂Ce的TiO2 纳米粒子性质以及光催化降解苯酚活性的影响 ,并探讨了Ce的掺杂对TiO2相变的作用机制以及PL光谱与光催化活性的关系 。
3.
The photoluminescence studies of the irradiated sample showed the intensity of PL was reduced and a blueshift were observed after irradiation.
8 MeV的电子对非故意掺杂的GaN材料进行了辐照,光致发光谱(PL谱)表明,辐照使PL谱的强度随电子注量依次降低,且主发光峰蓝移,在注量较高时,在3。
3)  PL)
PL)
4)  PL spectrum
PL谱
1.
Material structure was grown on(001)semi-induction InP substrate by molecular beam epitaxy(MBE) and measured by PL Spectrum.
衬底片选用(001)半绝缘InP单晶片,结构材料使用分子束外延(MBE)技术制备,并用PL谱对外延片进行测试,器件采用台面结构。
2.
It is found that the flow rate of O_2 influences the crystalline quality, surface morphology and PL spectrum of the as -grown ZnO thin films remarkably.
PL谱分析表明:随O_2气流量加大,带边峰明显增强,深能级峰明显减弱,ZnO薄膜光学质量提高。
5)  PL-TCM
PL-TCM
1.
This paper introduces firstly the technological process of Pickling Line and Tandem Cold Mill(PL-TCM) in Lysteel.
介绍了涟钢酸洗冷连轧联合机组(PL-TCM)采用四机架UCM轧机开发极薄规格产品(≤0。
6)  ε-PL
ε-PL
1.
The purification of ε-polylysine (ε-PL) by Ultrafiltration was studed.
采用超滤技术从ε-聚赖氨酸(ε-PL)粗品溶液中纯化ε-PL,研究了超滤过程中的操作压力、操作温度、超滤液的体积和料液初始浓度等因素对膜通量和粗品溶液中蛋白截留率及ε-PL透过率的影响;并确立了采用聚砜膜去除ε-PL粗品溶液中蛋白工艺的最佳参数,在此条件下,蛋白去除率达到86。
参考词条
补充资料:DCS与PLC的区别要点

1. DCS是一种“分散式控制系统”,而PLC (可编程控制器) 只是一种控制“装置”,两者是“系统”与“装置”的区别。系统可以实现任何装置的功能与协调,PLC装置只实现本单元所具备的功能。


    2. 在网络方面,DCS网络是整个系统的中枢神经,它是安全可靠双冗余的高速通讯网络,系统的拓展性与开放性更好。而PLC因为基本上都为个体工作,其在与别的PLC或上位机进行通讯时,所采用的网络形式基本都是单网结构,网络协议也经常与国际标准不符。在网络安全上,PLC没有很好的保护措施。我们采用电源,CPU,网络双冗余。


    3. DCS整体考虑方案,操作员站都具备工程师站功能,站与站之间在运行方案程序下装后是一种紧密联合的关系,任何站、任何功能、任何被控装置间都是相互连锁控制, 协调控制;而单用PLC互相连接构成的系统,其站与站(PLC与PLC)之间的联系则是一种松散连接方式,是做不出协调控制的功能。


    4. DCS在整个设计上就留有大量的可扩展性接口,外接系统或扩展系统都十分方便,PLC所搭接的整个系统完成后,想随意的增加或减少操作员站都是很难实现的。


    5. DCS安全性:为保证DCS控制的设备的安全可靠,DCS采用了双冗余的控制单元,当重要控制单元出现故障时,都会有相关的冗余单元实时无扰的切换为工作单元,保证整个系统的安全可靠。PLC所搭接的系统基本没有冗余的概念,就更谈不上冗余控制策略。特别是当其某个PLC单元发生故障时,不得不将整个系统停下来,才能进行更换维护并需重新编程。所以DCS系统要比其安全可靠性上高一个等级。


    6. 系统软件,对各种工艺控制方案更新是DCS的一项最基本的功能,当某个方案发生变化后,工程师只需要在工程师站上将更改过的方案编译后,执行下装命令就可以了,下装过程是由系统自动完成的,不影响原控制方案运行。系统各种控制软件与算法可以将工艺要求控制对象控制精度提高。而对于PLC构成的系统来说,工作量极其庞大,首先需要确定所要编辑更新的是哪个PLC,然后要用与之对应的编译器进行程序编译,最后再用专用的机器(读写器)专门一对一的将程序传送给这个PLC,在系统调试期间,大量增加调试时间和调试成本,而且极其不利于日后的维护。在控制精度上相差甚远。这就决定了为什么在大中型控制项目中(500点以上),基本不采用全部由PLC所连接而成的系统的原因。


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