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1)  Substrate deformation
基板形变
2)  distortion of substrate
基板变形
3)  temeprature measurement
基板变形测量
4)  deforming mechanism of the substrate
基板变形机理
5)  copper plate distortion
铜板变形
1.
The effects of copper plate thickness, water slot depth and nickel layer thickness on copper plate distortion and stress were investigated.
建立了板坯连铸结晶器三维有限元热-弹塑性力学模型,模拟了生产过程中铜板结晶器的变形和热应力分布,考察了铜板厚度、水槽深度、镍层对板坯连铸结晶器铜板变形和热应力的影响规律。
6)  roof deformation
顶板变形
补充资料:凹板印刷机用胶布板
分子式:
分子量:
CAS号:

性质:用于高速轮转凹版印刷机的胶布板。供印刷报纸、杂志、图书等。与凸版印刷机用胶布板的装置位置相同,不与油墨直接接触,但作用不同,通过橡皮表层的弹力作用,将凹沟内的油墨吸到纸张上。印刷时所受的压力较大,胶层须较厚。

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