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1)  p-type diamond
p型金刚石
1.
The progresses on preparation of ohmic contact of p-type diamond are reviewed.
简要综述了近年来p型金刚石制备欧姆接触的研究进展,结合器件的发展和实际工艺的要求,讨论了改善欧姆接触特性的途径和方法,指出目前存在急需解决的一些问题。
2)  boron-doped diamond
P型掺杂金刚石
1.
A super electric double-layer capacitor with boron-doped diamond electrode;
P型掺杂金刚石电极双电层电容器研究
3)  Ni-P-diamond
Ni-P-金刚石
1.
Structure and Properties of Ni-P-Diamond Electroless Composite Coating;
Ni-P-金刚石化学复合镀镀层的组织结构与性能
2.
In order to improve wear resistance and anti-corrosive abilities,environmental friendly Ni-P-diamond composite electroless plating coating was fabricated on the surface of cast aluminium.
为提高铸铝表面耐磨耐蚀性能,采用化学复合镀技术在其表面制备环保型Ni-P-金刚石复合镀层,研究了温度及搅拌等关键因素对复合量及显微硬度的影响,对镀层耐磨性及耐蚀性进行了研究,并通过EDX能谱仪分析了镀层组成。
3.
Study on Properties of Electro-less Ni-P-Diamond Composite Coating;
研究了化学复合镀Ni-P-金刚石镀层的金相组织、显微硬度、结合力及耐磨性能。
4)  Ni-P-nano diamond
Ni-P-纳米金刚石
1.
Study on electroless Ni-P-nano diamond composite plating;
Ni-P-纳米金刚石化学复合镀研究
5)  Ni P UFD
Ni-P-超细金刚石
1.
The morphology of electroless platings of Ni P UFD was studied by optical metallographic microscopy and SEM, the age temperature's effect on the microstructure of this platings was studied using XRD, TEM and DTA, and the age temperature's effect on microscopic hardness was explained.
利用光学金相显微镜和 SEM观察了 Ni-P-超细金刚石化学复合镀层形貌 ,用 XRD、TEM及 DTA研究时效温度对镀层组织结构的影响 ,并解释了时效温度对镀层显微硬度的影
6)  Ⅱb type diamond
Ⅱb型金刚石
1.
Synthesizing Ⅱb type diamond single crystal from an Fe-Ni-C-B system at high temperature and high pressure;
高温高压下Fe-Ni-C-B系合成Ⅱb型金刚石单晶
2.
Synthesizing Ⅱb type diamond with different boron-doped compounds;
采用不同含硼化合物合成Ⅱb型金刚石的试验研究
3.
Study on synthesizing Ⅱb type diamond single crystal with hexahedral nitride boron;
采用六方氮化硼合成Ⅱb型金刚石单晶的试验研究
补充资料:金刚石型滑移面
分子式:
CAS号:

性质:金刚石滑移面对应的对称动作是一种含反映与平移(或滑移)的复合对称动作,其符号记作d。设滑移面d法线方向与晶轴a平行,则其对称操作为按面进行反映后继之以沿另两个晶轴的对角方向滑移()/4。同理在b或c方向的滑移面d,其滑移量相应为()/4或()/4。此型滑移面因在金刚石晶体结构中存在,故得名。

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参考词条