1) copper pillar bump
铜柱凸点
1.
The sensor chip is flip-chip packaged on a thin ceramic substrate using copper pillar bump technology.
该传感器使用铜柱凸点技术,倒装于薄层陶瓷上。
2) pillar bump
柱状凸点
3) Solder Bump on Copper Stud
铜接线柱焊凸(SBC)
4) concave boss
凸柱
1.
It has the features that not only the geometries of the workpiece can be formed,local structures like concave bosses can also be formed in one process step.
板材局部体积成形技术,或称为板材热冲锻成形技术,为近年来提出的一种板材零件成形方法,其特点是板材冲压成形时不但完成板材零件形状的成形,还兼有局部结构的体积成形,例如局部凸柱、凸台、凸筋等结构的成形,适合于成形镁合金、铝合金等金属的成形,尤其适于替代一些电子器件外壳的铸造加工产品。
5) copper column
铜柱
1.
This paper deduced the flow stress of copper column that was under the action of static pressure, and it analyzed the influences of the pressure and temperature.
文中推导了铜柱在静压下的流动应力 ,分析了压力及温度对铜柱压后高的影响 。
2.
A test of temperature correction of copper column is arranged according to the orthonormal theory.
根据正交设计理论安排铜柱温度修正系数试验，对试验取得的铜柱温度修正系数值，通过极差分析和方差分析，得到了铜柱温度、压力及铜柱批号变化对铜柱温度修正系数影响程度的结论。
6) kronkite
柱铜铜矾
补充资料：铜点
1.即刁斗。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条