1) back-end design
后端设计
1.
As the scale of integrated circuit enlarges and the speed increases, the back-end design in Deep Submicron (DSM) Technology has experienced a rapid development.
本文通过对传统大规模集成电路设计流程的优化,得到了更适合于深亚微米工艺集成电路的后端设计流程,详细介绍了包括初步综合、自定义负载线的生成、版图规划、时钟树综合、静态时序分析等,并通过前端和后端设计的相互协作对大规模集成电路进行反复优化以实现设计更优。
2) Design of end magnetic structure
端部设计
3) front-end design
前端设计
1.
The Front-end Design and Verification of Scaler Chip for Flat Panel Display;
平板显示器的定标器芯片前端设计与验证
2.
18um technology to implement the RTC(Real-Time Clock) circuit of the SCE214 chip,and extent it to Adjustable Real-Time Digital Clock circuit,which shows an full flow of digital IC front-end design.
完整地实现了数字电路设计的前端设计流程。
4) endplate design
端板设计
5) double-ended design
双端设计
6) back and design
後端设计
补充资料：1350mm双流板坯连铸机(重庆钢铁设计研究院设计)
1350mm双流板坯连铸机(重庆钢铁设计研究院设计)
叠 135Omm双流板坯连铸机(重庆钢铁设计研究院设计)
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条