1) heavy copper multilayer PCB
厚铜箔多层板
2) super-thick copper clad laminate
覆超厚铜箔层压板
4) heavy copper cladding printed circuit board
厚铜箔印制板
1.
This article discusses the process of heavy copper cladding printed board,researches the control of key working procedure affecting the manufacture quality of heavy copper cladding printed circuit board.
讨论了厚铜箔印制板的加工工艺,并针对影响厚铜箔印制板质量的关键工艺控制进行了研究探讨。
5) copper foil board
覆铜箔层压板
1.
The copper foil board base paper is the fundamental material to product the paper of printing line board, and also is a kind of higher degree special industrial paper.
覆铜箔层压板原纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料,是一种生产难度较高的特种工业用纸。
2.
The capability of water-absorption is the essential technical property index to the copper foil board base paper.
吸水性是覆铜箔层压板原纸的主要技术性能指标,作者在文中对影响覆铜箔层压板原纸吸水性的主要因素进行了分析,并结合生产实际提出了控制措施及其打浆的主要流程,对该产品的生产有一定的借鉴意义。
6) copper clad laminate
敷铜箔叠层板
补充资料：酚醛纸质覆铜箔层压板
分子式：
CAS号：
性质：由棉浆纸浸渍改性酚醛或阻燃性酚醛树脂经烘焙，单面覆以铜箔、热压、剪切而成。具有良好的介电性能、耐热性、冷冲孔性和自熄性，尺寸稳定性好，翘曲小，价格低廉。适用于电视机、收录机、家用电器中作印制电路板。
CAS号：
性质：由棉浆纸浸渍改性酚醛或阻燃性酚醛树脂经烘焙，单面覆以铜箔、热压、剪切而成。具有良好的介电性能、耐热性、冷冲孔性和自熄性，尺寸稳定性好，翘曲小，价格低廉。适用于电视机、收录机、家用电器中作印制电路板。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条