1) layer-peeling technique
层剥技术
2) delayer technology
剥层技术
1.
And an example was provided to show the important role of delayer technology in failure analysis for integrated circuit.
本文介绍了失效分析中去钝化层、金属化层和层间介质等的各种方法,包括湿法腐蚀、反应离子刻蚀和FIB刻蚀等方法,结合图例进行剥层前后对比分析,并通过实例说明剥层技术在集成电路失效分析中的重要作用。
3) epitaxial lift-off
外延层剥离技术
1.
GaAs thin film solar cells prepared by epitaxial lift-off;
外延层剥离技术(ELO)制备GaAs薄膜太阳电池
4) Technology encircle peel tree
环剥技术
6) back-stripping technology
回剥技术
补充资料：剥层腐蚀
分子式：
CAS号：
性质：金属材料晶间腐蚀的一种类型。腐蚀优先沿晶界向内部发展，致使晶界丧失力学性能，金属表层沿晶界发生逐层剥落。主要发生于铝合金中，是航空用铝合金腐蚀失效的主要类型，可采用表面保护涂层的方法进行防护。
CAS号：
性质：金属材料晶间腐蚀的一种类型。腐蚀优先沿晶界向内部发展，致使晶界丧失力学性能，金属表层沿晶界发生逐层剥落。主要发生于铝合金中，是航空用铝合金腐蚀失效的主要类型，可采用表面保护涂层的方法进行防护。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条