1) MLCMP
多层陶瓷金属封装
2) metal-ceramic package
金属-陶瓷封装
3) Multi-layer ceramic package
多层陶瓷封装
4) ceramic & metal package
金属陶瓷结构的封装
1.
The mixer circuit adopts active mixer,switch chips,and ceramic & metal package,so the integration was enhanced greatly.
介绍了数字阵列雷达中DAM(数字阵列模块)内部的高度集成化的变频电路的设计思想,用于数字阵列雷达的收发变频通道,各项指标均满足系统要求,可达到常规分立元件电路的指标,讲述了采用MCM(多芯片组件)技术,结合电路优化集成设计,将有源变频器芯片、开关等器件集成于金属陶瓷结构的封装内,使得DAM的变频通道集成度得以大幅度提高。
6) ceramic–metal seals
陶瓷–金属封接
1.
The technology of ceramic–metal seals,ceramic–metal seal structure and mechanisms of ceramic first metallization by the molybdenum–manganese(Mo–Mn) method are introduced.
介绍了钼–锰(molybdenum–manganese,Mo–Mn)法陶瓷–金属封接工艺、陶瓷–金属封接结构、陶瓷一次金属化机理。
补充资料：陶瓷金属
分子式：
CAS号：
性质：又称陶瓷金属。1～2种陶瓷和金属或合金组合而成的材料。陶瓷相所占比例为15％～85％(体积)在制造温度下该金属相和陶瓷相彼此不发生化学反应，或仅限于表面发生极轻微的化学反应和相互扩散渗透。陶瓷采用高熔点氧化物或难熔化合物；黏结金属相则是某些过渡金属或它们的合金。若以陶瓷分类，可分为氧化物、碳化物、硼化物和氮化物基金属陶瓷等；若以金属相为主，则有：烧结铝(Al-Al2O3)、烧结铍(Be-BeO)，TD镍(NJ-ThO2)等。具有陶瓷的高硬度、耐磨损、耐高温、抗氧化和化学稳定性，也具有金属的高韧性、高导热性、优异的抗热震性和可塑性。制造工艺：成型多采用半干压和等静压法。烧结可在氢气、氩气或真空中进行，也可采用热压烧结、热等静压烧结和气氛压力烧结法等。它能在金属所不能经受的高温下作为结构材料，在航空、机械、化工、冶金、原子能和电子技术等许多领域中应用广泛。
CAS号：
性质：又称陶瓷金属。1～2种陶瓷和金属或合金组合而成的材料。陶瓷相所占比例为15％～85％(体积)在制造温度下该金属相和陶瓷相彼此不发生化学反应，或仅限于表面发生极轻微的化学反应和相互扩散渗透。陶瓷采用高熔点氧化物或难熔化合物；黏结金属相则是某些过渡金属或它们的合金。若以陶瓷分类，可分为氧化物、碳化物、硼化物和氮化物基金属陶瓷等；若以金属相为主，则有：烧结铝(Al-Al2O3)、烧结铍(Be-BeO)，TD镍(NJ-ThO2)等。具有陶瓷的高硬度、耐磨损、耐高温、抗氧化和化学稳定性，也具有金属的高韧性、高导热性、优异的抗热震性和可塑性。制造工艺：成型多采用半干压和等静压法。烧结可在氢气、氩气或真空中进行，也可采用热压烧结、热等静压烧结和气氛压力烧结法等。它能在金属所不能经受的高温下作为结构材料，在航空、机械、化工、冶金、原子能和电子技术等许多领域中应用广泛。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条