1) Orientation
[英][,ɔ:riən'teɪʃn] [美]['ɔrɪən'teʃən]
芯片角度
1.
Best Fitting Ellipse Using in Computing Orientation of a Chip;
最佳椭圆法在芯片角度检测系统中的应用
2) chip temperature
芯片温度
1.
By means of pulse injection,the relation between lasing wavelength and chip temperature of distributed feedback laser(DFB-LD) has been obtained.
利用脉冲注入法测量了分布反馈激光器(DFB-LD)芯片温度与激射波长的关系。
3) Die strength
芯片强度
4) chip density
芯片密度
5) thickness of chip
芯片厚度
1.
But different area and thickness of chip,different block level for the gas of the tube cavity,such as it is obviously that the gas of the tube cavity is prevented.
而芯片表面积及厚度不同,对管壳内腔体气流运行阻碍程度也不同,其中芯片厚度对腔体内气流阻滞作用特别明显。
6) low density array
低密度芯片
补充资料：Anglelapping角度研磨
angle lapping 的目的是为了测量junction的深度，所作的芯片前处理，这种采用光线干涉测量的方法就称之angle lapping。公式为xj=λ/2 nf即junction深度等于入射光波长的一半与干涉条纹数之乘积。但渐渐的随着vlsi组件的缩小，准确度及精密度都无法因应。如srp(spreading resistance prqbing)也是应用angle lapping的方法作前处理，采用的方法是以表面植入浓度与阻值的对应关系求出junction的深度，精确度远超过入射光干涉法。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条