1) master
软刻蚀技术
2) soft lithography
软刻
1.
This paper focuses on the surface patterning by soft lithography, one of the most useful patterning techniques at present.
本文在充分研究现有的表面微图案化技术的基础上，用改进的软刻技术在材料表面实现了生物大分子的图案化和共图案化固定；结合层层静电组装技术和软刻中的“聚合物到聚合物的微印刷”技术，制备了具有纳米深度、微米横向尺寸、正负电荷相间、理化性质兼备的聚电解质微图案化表面，并以此为模板，实现了带电微胶囊的区域选择性粘附。
3) Soft lithography
软刻蚀
1.
Reverse reposition imaging technique of AFM used to compare the topography of the master,stamp and the pattern in soft lithography;
用于软刻蚀复型及转印前后形貌比较的反向重定位AFM成像方法
2.
Soft lithography—A new microfabrication and microstructure copying method;
软刻蚀——图形转移和微制造新工艺
3.
A series of grating microstructure surfaces with different parameters have been designed and fabricated by soft lithography.
设计并利用软刻蚀技术制备了一系列不同参数的光栅微结构表面,对水滴在这些非光滑表面上的接触角进行测量,测量结果表明材料表面几何结构直接影响接触角的大小,通过设计微结构的几何参数可以获得理想的超疏水材料。
4) soft lithography
软刻印术
5) soft lithography
软刻法
1.
Methods Polydimethyle syloxane(PDMS) flow channel was fabricated by soft lithography.
方法采用软刻法制作聚二甲基硅氧烷(PDMS)流动腔,对PDMS流动腔的加工工艺、封装方法和腔内细胞生长进行了探讨。
6) soft lithography
软刻印
1.
The WMOC ROM a low-index and transparent silicon rubber as the cladding layer material,and takes the advantage of soft lithography method to copy information to its surface at the same time.
将波导多层存储与光卡存储技术相结合,提出了一种波导多层光卡存储器的结构方案和软刻印制作方法。
参考词条
补充资料：刻蚀技术（lithographictechnique）
刻蚀技术（lithographictechnique）
在半导体工艺中，按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术称为刻蚀技术。普通的刻蚀过程大致如下：先在表面涂敷一层光致抗蚀剂，然后透过掩模对抗蚀剂层进行选择性曝光，由于抗蚀剂层的已曝光部分和未曝光部分在显影液中溶解速度不同，经过显影后在衬底表面留下了抗蚀剂图形，以此为掩模就可对衬底表面进行选择性腐蚀。如果衬底表面存在介质或金属层，则选择腐蚀以后，图形就转移到介质或金属层上。由于曝光束不同，刻蚀技术可以分为光刻蚀（简称光刻）、X射线刻蚀、电子束刻蚀和离子束刻蚀，其中离子束刻蚀具有分辨率高和感光速度快的优点，是正在开发中的新型技术。刻蚀工艺不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺，而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。