1) SQPSK
成形正交相移键控
1.
Design of Optimum Receiver Based on Shaped Quadrature Phase-Shift Keying(SQPSK);
成形正交相移键控及其最佳接收机的设计
2) QPSK
正交相移键控
1.
The quadrature phase-shift keying(QPSK)modulation technique has widespread application in engineering.
正交相移键控(QPSK)调制技术已经在工程中得到了广泛应用,然而随着电子对抗技术的发展,QPSK的非平衡调制技术水平也得到了相应的提高,以专门针对通信或定位中的QPSK调制进行干扰。
2.
And an all-optical regenerator design scheme for quadrature phase-shift keying(QPSK) and differential quadrature phase-shift keying(DQPSK) signals was investigated through numerical simulations.
对适用于正交相移键控和差分正交相移键控信号的全光再生器进行了仿真。
3) quadrature phase shift keying,QPSK
正交移相键控
4) OQPSK Offset Quadrature Phase Shift Keying
偏移量正交相移键控
5) QDPSK Quadrature Differential Phase C Shift Keying
正交微分相移键控，四相差分移相键控
6) OQPSK
交错正交相移键控
1.
And the Offset Ouadrature Phase Shift Keying(OQPSK) modulation is introduced.
介绍了无线数据通信系统的发展概况及其特点和功能，并以两种系统为例介绍了数据通信网的结构，同时也讲述了交错正交相移键控调制。
补充资料：主要射出成形材料成形时应注意事项
■主要射出成形材料成形时应注意事项
品 名 注 意 事 项
PVC
聚氯乙烯
1. 产品种类范围非常广（硬质、软质、聚合物等），成型条件各有不同，从熔融至分
解之温度范围很小，尤须注意加热温度。
2. 附着水分少，但成型周期尽可能减少（50℃~60℃热风干燥）。
3. 成型机方面，与材料直接接触的部位须电镀或采用不锈钢以防热分解所产生的盐酸
侵蚀。射出压力2100kg/cm2程度。
4. 所有塑料当中必须是细心注意温度调节。
5. 浇口附近易产生流纹，故射出操作后，柱塞不要后退使浇口充分固化后再瞬间退后为宜。
6. 加热之初温不宜高，特别注意熔融情形。第二级加热温度较高，且尽可能使成形周
期缩短，比较安全。
PA
聚醯胺树脂
1. 成型温度比其它材料高，故采用油加热的成形机较适当。
2. 吸湿性大，必须充分干燥。水分对成型品的品质影响甚大（80℃热风干燥约5~6小时）。
3. 须退火以消除内部歪斜。
PP
聚丙烯
1. 同PE，但成形温度必须较高。熔融温度170℃，超过190℃则流动性大增，则毛边增加，
易产生接缝及凹入情形。
PC
聚碳酸脂
1. 吸湿性比尼龙小，但若有些微之水分存在则成型品产生其它色泽或气泡，故必须密封
干燥同时成形时也须预备干燥（120℃之温度4小时）。
2. 加热温度超过320℃时则产生热分解，成品变色，故特别注意温度调节，又成型时的温度调节也非常重要，须特别注意其最低温度、最低时间。
3. 须退火以消除内部歪斜（130℃~135℃，1小时程度为准）。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条