1) integrated power electronics module
集成电力电子模块
1.
Modeling of parasitic parameters for integrated power electronics module using flip chip technology
倒装芯片集成电力电子模块寄生参数的建模
2.
High performance can be obtained for the integrated power electronics module(IPEM) by using a three-dimensional packaging structure instead of a planar structure.
采用三维封装结构取代传统的平面封装结构可获得高性能集成电力电子模块。
2) integrated power electronics module (IPEM)
集成电力电子模块
1.
The package technology,which impacts on electrical,EMI and thermal characteristics of integrated power electronics module (IPEM),is considered as a central driver in future power electronics technology.
封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。
3) integrated power electronic module
电力电子集成模块
1.
Heat Transfer in Integrated Power Electronic Modules and in New Type of Plate-pin Fin Heat Sink;
电力电子集成模块及新型翅柱复合型散热器的传热性能研究
2.
This paper presents a novel pressure contact interconnect technique in integrated power electronic module(IPEM) with high reliability.
提出了一种在电力电子集成模块内使用的簧片压接互连工艺,该工艺具有很高的长期可靠性,核心是使用铍青铜制作的弹簧,该弹簧不仅提供足够的压接力,同时还实现可靠的电气连接。
3.
The mutual inductance coupling between power circuit and control/drive circuit is main EMI approach inside a hybrid Integrated Power Electronic Module (IPEM) with low voltage and high current.
低压大电流混合封装电力电子集成模块(IPEM)内部功率电路与控制和驱动电路之间的互感耦合是电磁干扰的主要途径之一,为了准确预测电磁干扰的强度,需要对耦合互感进行精确计算,文中针对这个问题展开研究。
4) power semiconductor devices/integrated power electronic module
电力半导体器件/电力电子集成模块
5) control system/integrated power e lectronic module
控制系统/电力电子集成模块
6) hybrid integrated power electronic module
混合封装电力电子集成模块
1.
The problem of heat transfer from the power circuit to the driver and protection circuit printed circuit board (PCB) in a hybrid integrated power electronic module (IPEM) is investigated.
采用混合封装电力电子集成模块的热模型对模块内功率电路向驱动保护电路印刷电路板(PCB)的传热进行了研究,确定了功率器件在不同的发热量下器件和驱动保护电路PCB上的最高温度。
补充资料：集成
同类著作汇集在一起（多用做书名）：《丛书～》ㄧ《中国古典戏曲论著～》。
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参考词条