1) bump interconnect
凸点互联
1.
A reliable theoretic approach for bump pad design is discovered by studying bump interconnect pad design technology of 3D PCB assembly.
通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。
2) solder interconnect
凸点互连
3) single-point bonding
单点互联
4) Internet Site
国际互联网站点
1.
This paper focuses the basic technical requirements of building an Internet Site in network structure,software、 hardware resources.
本文讨论了构建一个国际互联网站点的基本技术要求 ,描述构建站点所需的网络结构及规划和相应的软件、硬件资料要
5) Incentive site
鱼饵网点(互联网)
6) Hotspots of Internet Public Opinions
互联网舆情热点
补充资料：凸凸
1.高出貌。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条