1) polish head
研磨头
1.
The formation mechanism of Cu-line crater defect, which can be caused by the polishing residues in the retaining ring groove of polish head was studied.
分析了由于研磨头固定环上的沟槽堵塞而造成的Cu-CMP后Cu金属坑状缺陷的产生机理,使用应用材料公司生产的Mirra Mesa Intergrated CMP System工艺设备,利用该设备上的研磨头喷头和芯片吸附装置上的平台冲洗部件,对采用双大马士革Cu工艺的图形化200mm实验芯片在Cu-CMP后设计了不同条件下高压力的去离子水冲洗芯片固定环的实验,给出一种优化了的研磨头清洗方案,从而减少了Cu-CMP后Cu金属坑状缺陷的产生。
2) boring tool sharpener
钻头研磨机
3) drill sharpener
钻头研磨员
4) tool lapping
工具头研磨
5) Silicone points polish
硅研磨头抛光
1.
Silicone points polishing significantly reduced PI 12 weeks after scaling.
评价超声洁牙后使用硅研磨头抛光对菌斑指数和龈沟出血指数的影响。
6) roughing,heads
(连续研磨机组的)粗磨头
补充资料：倍司特克、CMX、头孢塞肟四唑、氨噻肟唑头孢菌素、头孢氨噻肟唑、噻肟唑头孢
分子式：暂无
分子量：暂无
CAS号：暂无
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：暂无
分子量：暂无
CAS号：暂无
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：暂无
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参考词条