1) bare die
裸芯片
1.
As a result, bare dies are widely used in the new encapsulation technology currently, such as HIC and MCM, because of their advantages.
裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中。
2.
The article mainly focuses on the testing technology for microwave bare dies,which are widely used currently.
鉴于目前对微波裸芯片的旺盛需求,介绍了几种测试技术,主要包括探针台测试技术、夹具测试技术和非侵入式测试技术,并对不同的测试技术进行了对比,分析了各种测试方法的优缺点及存在的问题。
2) power bare die
功率裸芯片
1.
The traditional methods for power transistor can t apply to power bare die due to various reasons such as high temperature and high operating currents.
由于存在高温度、大电流等问题,传统的测试与老化筛选功率管的方法不能完全适用于功率裸芯片。
2.
The power bare die has applied widely in power modules of electronic system such as automobile and domestic electronic appliances and so on.
功率裸芯片广泛应用于汽车电子、家电等电子系统的功率模块,确保所使用的裸芯片具有高度的可靠性是提高产品成品率的关键。
3) Bare chip laminate
裸芯片叠层
4) Bare chip soldering
裸芯片焊接
5) KGD(known good die)
确认好的裸芯片
6) Thin die attach
薄裸芯片贴装
补充资料：净裸裸
【净裸裸】
（杂语）又云赤裸裸。天真独朗无纤毫情尘之称。碧岩九则评唱曰：“须是透过关捩子，出得荆棘林，净裸裸，赤洒洒。”
（杂语）又云赤裸裸。天真独朗无纤毫情尘之称。碧岩九则评唱曰：“须是透过关捩子，出得荆棘林，净裸裸，赤洒洒。”
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条