1) Ceramic metallizing technology
陶瓷金属化技术
2) metal-ceramic coupling technique
陶瓷金属耦合技术
3) Metallization
[,metəlai'zeiʃən]
陶瓷金属化
1.
Manufacture of the Continuous Furnace for High Temperature Ceramic Metallization;
简要介绍了陶瓷金属化炉的用途、类型、结构形式、特点等内容,以及在高温陶瓷金属化炉的引进、消化吸收、国产化方面所作的工作及经验、教训等。
5) transformation of metal surface into ceramic
金属陶瓷化
6) ceramic coating technology
陶瓷化技术
补充资料：陶瓷金属化
分子式：
CAS号：
性质：在陶瓷表面通过烧渗法、化学镀法或真空蒸发法等形成金属层的工艺。按成膜厚度可分为薄膜金属化和厚膜金属化两种。通常薄膜厚度为10-1～10-2μm(如气相沉积法)。厚膜一般厚度达20μm(如难熔金属烧结法)。金属膜常用的材料有钨、钼、钯、银、铜、镍、锡等。常用工艺有难熔金属烧结法和贵金属烧结法。还有化学镀膜、浸锡、真空蒸发、溅射和化学气相沉积等。陶瓷金属化工艺主要用于陶瓷金属封接、薄膜集成电路、电气元件引线接头等。
CAS号：
性质：在陶瓷表面通过烧渗法、化学镀法或真空蒸发法等形成金属层的工艺。按成膜厚度可分为薄膜金属化和厚膜金属化两种。通常薄膜厚度为10-1～10-2μm(如气相沉积法)。厚膜一般厚度达20μm(如难熔金属烧结法)。金属膜常用的材料有钨、钼、钯、银、铜、镍、锡等。常用工艺有难熔金属烧结法和贵金属烧结法。还有化学镀膜、浸锡、真空蒸发、溅射和化学气相沉积等。陶瓷金属化工艺主要用于陶瓷金属封接、薄膜集成电路、电气元件引线接头等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条