1) complex punch-through structure
复合型穿通结构
1.
As the devices adopt new complex punch-through structure.
由于采用新型复合型穿通结构及单片低温减压外延工艺,器件的电参数一致性非常理想,在高速数据线的保护电路中成功地得到应用。
3) composite insulating structure
复合型保温结构
4) light composite structure
轻型复合结构
1.
As the part Ⅰ of analysis on seismic behavior of light composite structure,it is aimed at directing seismic design of the structure.
轻型复合结构是近年来研制和开发的一种轻型、节能、抗震、经济、适于多层及中高层的全新结构。
2.
As the partⅡof analysis on seismic behavior of light composite structure,it is intended to direct seismic design of the structure,A model of light composite structure with ratio 1:2 is studied through the pseudo-dynamic and pseudo-static test and elasto-plastic earthquake response analysis with 3D finite element method with commercial software MARC.
作为轻型复合结构抗震性能分析的第Ⅱ部分。
5) Composite Retaining Structure
复合型围护结构
1.
Analysis on Horizontal Displacements of Composite Retaining Structure for Wide Foundation Pit;
大面积基坑复合型围护结构的变形分析
6) complex knowledge structure
复合型知识结构
补充资料：半穿网络树脂复合材料
分子式：
CAS号：
性质：以半互穿网络树脂为基体、以填料填充或以纤维(或其织物)增强的复合材料。一种高性能的新型复合材料。半互穿网络树脂的性能取决于几个因素：组元高聚物的性能，组元，高聚物之间的配比，制备工艺参数及控制相形态与相稳定性有关的热力学及动力学参数。一般热塑性树脂的含量以20%～40%为宜。如：对NA基封端聚酰亚胺、炔端基聚酰亚胺、双马来酰亚胺、聚三嗪、环氧树脂和酚醛树脂与热塑性树脂形成的半互穿网络树脂，热塑性树脂的重量百分数为20%时，韧性可提高2～5倍。
CAS号：
性质：以半互穿网络树脂为基体、以填料填充或以纤维(或其织物)增强的复合材料。一种高性能的新型复合材料。半互穿网络树脂的性能取决于几个因素：组元高聚物的性能，组元，高聚物之间的配比，制备工艺参数及控制相形态与相稳定性有关的热力学及动力学参数。一般热塑性树脂的含量以20%～40%为宜。如：对NA基封端聚酰亚胺、炔端基聚酰亚胺、双马来酰亚胺、聚三嗪、环氧树脂和酚醛树脂与热塑性树脂形成的半互穿网络树脂，热塑性树脂的重量百分数为20%时，韧性可提高2～5倍。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条